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  • 封裝材料及相變材料
    封裝材料及相變材料
    金屬基複合材料金屬基複合材料透過改變增強相種類、體積分數、排列方式或複合材料的熱處理工藝,能夠實現熱導率高、熱膨脹係數可調的功能,並綜合金屬基體優良的導熱性、可加工性和增強體高導熱、低熱膨脹的優點,能夠製備出熱物理效能與電子器件材料相匹配的...

    綜合2021-12-10

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