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PCB線路板製作流程詳解!
- 由 龍之傑電子 發表于 垂釣
- 2022-10-11
鍍銅生鏽怎麼去除
PCB製作流程
Pcb制板
的工藝流程有哪些呢?PCB電路板幾乎被應用於所有電子產品,小到手錶耳機,大到軍工航天等都離不開PCB的應用,雖然應用廣泛,但是絕大多數人都不清楚PCB是怎麼生產出來的,接下來,就讓我們來了解一下PCB的製作工藝以及製作流程吧!
PCB制板流程大致可以分為以下十二步,每一道工序都需要進行多種工藝加工製作,需要注意的是,不同結構的板子其工藝流程也不一樣,以下流程為多層PCB的完整製作工藝流程;
一、內層;主要是為了製作PCB電路板的內層線路;製作流程為:
1,裁板:將
PCB基板
裁剪成生產尺寸;
2,前處理:清潔PCB基板表面,去除表面汙染物
3,壓膜:將幹膜貼在PCB基板表層,為後續的影象轉移做準備;
4,曝光:使用曝光裝置利用紫外光對覆膜基板進行曝光,從而將基板的影象轉移至幹膜上;
5,DE:將進行曝光以後的基板經過顯影、蝕刻、去膜,進而完成內層板的製作
二、內檢;主要是為了檢測及維修板子線路;
1,AOI:AOI光學掃描,可以將PCB板的影象與已經錄入好的良品板的資料做對比,以便發現板子影象上面的缺口、凹陷等不良現象;
2,VRS:經過AOI檢測出的不良影象資料傳至VRS,由相關人員進行檢修。
3,補線:將金線焊在缺口或凹陷上,以防止電性不良;
三、壓合;顧名思義是將多個內層板壓合成一張板子;
1,棕化:棕化可以增加板子和樹脂之間的附著力,以及增加銅面的潤溼性;
2,鉚合:,將PP裁成小張及正常尺寸使內層板與對應的PP牟合
3,疊合壓合、打靶、鑼邊、磨邊;
四、鑽孔;按照客戶要求利用鑽孔機將板子鑽出直徑不同,大小不一的孔洞,使板子之間通孔以便後續加工外掛,也可以幫助板子散熱;
五、一次銅;為外層板已經鑽好的孔鍍銅,使板子各層線路導通;
1,去毛刺線:去除板子孔邊的毛刺,防止出現鍍銅不良;
2,除膠線:去除孔裡面的膠渣;以便在微蝕時增加附著力;
3,一銅(pth):孔內鍍銅使板子各層線路導通,同時增加銅厚;
六、外層;外層同第一步內層流程大致相同,其目的是為了方便後續工藝做出線路;
1,前處理:透過酸洗、磨刷及烘乾清潔板子表面以增加幹膜附著力;
2,壓膜:將幹膜貼在PCB基板表層,為後續的影象轉移做準備;
3,曝光:進行UV光照射,使板子上的幹膜形成聚合和未聚合的狀態;
4,顯影:將在曝光過程中沒有聚合的幹膜溶解,留下間距;
七、二次銅與蝕刻;二次鍍銅,進行蝕刻;
1,二銅:電鍍圖形,為孔內沒有覆蓋幹膜的地方渡上化學銅;同時進一步增加導電效能和銅厚,然後經過鍍錫以保護蝕刻時線路、孔洞的完整性;
2,SES:透過去膜、蝕刻、剝錫等工藝處理將外層幹膜(溼膜)附著區的底銅蝕刻,外層線路至此製作完成;
八、阻焊:可以保護板子,防止出現氧化等現象;
1,前處理:進行酸洗、超聲波水洗等工藝清除板子氧化物,增加銅面的粗糙度;
2,印刷:將PCB板子不需要焊接的地方覆蓋阻焊油墨,起到保護、絕緣的作用;
3,預烘烤:烘乾阻焊油墨內的溶劑,同時使油墨硬化以便曝光;
4,曝光:透過UV光照射固化阻焊油墨,透過光敏聚合作用形成高分子聚合物;
5,顯影:去除未聚合油墨內的碳酸鈉溶液;
6,後烘烤:使油墨完全硬化;
九、文字;印刷文字;
1,酸洗:清潔板子表面,去除表面氧化以加強印刷油墨的附著力;
2,文字:印刷文字,方便進行後續焊接工藝;
十、表面處理OSP;將裸銅板待焊接的一面經塗布處理,形成一層有機皮膜,以防止生鏽氧化;
十一、成型;鑼出客戶所需要的板子外型,方便客戶進行SMT貼片與組裝;
十二、飛針測試;測試板子電路,避免短路板子流出;
十三、FQC;最終檢測,完成所有工序後進行抽樣全檢;
十四、包裝、出庫;將做好的PCB板子真空包裝,進行打包發貨,完成交付;