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第九屆晶芯研討會“新時代先進封裝技術發展和應用”
問9、堆疊封裝晶片設計中,是否會對封裝工藝的具體實現形式進行定義...
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2022-12-30
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封裝
模擬
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可以
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再分配層是由金屬或聚合物介質材料層建立,用於將模具堆疊在封裝上,以及提供透過interposer連線的晶片之間的通訊,從而減輕大型晶片組的I/O間距...
綜合
2021-10-02
TAG:
封裝
晶片
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