麒麟晶片遭封殺，國產晶片何時才能救市？

在美國政府的打壓下，暴露了沒有國產晶片的短板；隨著美國政府的封殺加劇，華為的生存環境更加惡劣。有前瞻性的任正非明白中國晶片技術不能受到外界的掣肘，早就開始開發自己的晶片——海思麒麟！現在麒麟晶片技術更加成熟，但在美國商政聯手製約下，麒麟晶片也出現了“難產”，需要透過第三方企業來代工生產。

根據相關訊息報導，7月30日當天，美國晶片巨頭高通宣佈，已與華為達成長期的專利授權協議。除了高通以外，華為還向知名晶片製造巨頭聯發科追加了訂單，業界預計華為此番採購的訂單規模超過1。2億顆晶片。8月4日當天，介面新聞就此訊息找來聯發科進行證實，聯發科財務長兼發言人迴應道，“根據公司政策，我們不評論單一客戶相關訊息。”華為方面則還未對此進行迴應。

這時候很多人就會有這樣的疑惑：我們不是有麒麟嗎？是產量不夠嗎？為什麼還要第三方代工呢？

首先我們要確定海思麒麟算不算是真正意思上的國產晶片呢？毋庸置疑，華為的海思麒麟晶片已經成為國內最出色的CPU，算是中國晶片的一大里程碑；前段時間中芯國際風頭正盛，雖然它可以代工14nm晶片，但是產量不高，說明國產晶片還有一段很長的路要走。

目前，國際上主流的CPU的架構只有兩個公司，ARM和Intel，而Intel設計的CPU屬於高效能高耗能，所以更適用於電腦端；手機端對CPU效能要求稍微更低，ARM便是最佳選擇。而目前幾乎所有的主流手機廠商使用的CPU都是基於ARM架構，包括蘋果、高通、聯科發，也包括華為海思。

但是ARM只是提供授權，自己並不生產CPU，它只是為手機廠商提供一個基本的框架和指令集。而麒麟晶片的廠商思路大致是使用ARM公版核心，華為重新為其設計架構，然後外包給臺積電生產。就好像建房子，ARM是最基礎的地基，華為設計房子的朝向、庭室，最後臺積電根據華為提供的設計圖進行施工。

然而隨著美國出臺相關政策針對華為，切斷了ARM這一專利，讓華為只能透過第三方企業代工來生產。臺積電迫於美國的壓力，對麒麟晶片的生產只能持續到9月14日，提供華為600萬的麒麟晶片，但這明顯是不夠的，華為必須尋找其他的代工廠商來滿足自己的需求，而國內產商技術暫時還達不到華為的要求。晶片作為一臺手機的核心，缺少晶片的華為就相當於被人掐住了喉嚨，形式將會變得越來越嚴峻。

中國芯成長之路必定坎坷艱難。在意識到晶片被別人“卡脖子”後，國家隊斥資1600多億元打造上海港臨晶片製造專案來支援國產晶片的發展，國內已經有不少企業投身於晶片行業，其中中芯國際、上海微電子就是主要代表。海外對晶片技術早已形成了密不透風的壁壘，我們只能依靠自己的力量來研發光刻、刻蝕、清洗等十多道工藝及其獨特的裝置，打破這些技術壁壘完成7nm、5nm製程。

期待我國企業早日打破晶片技術壟斷，達到國際領先水平，完成國產晶片的救市。

編輯：小鬼愛吃糖