突破封鎖，量產4奈米小晶片？這坑別再“跳”了

這幾天，晶片界最火的新聞莫過於長電科技1月5日宣佈自研封裝技術成功，併為國際客戶量產了基於Chiplet技術的4奈米晶片產品。

隨後預料之中的一幕如期而至，眾多科財媒體敏銳的捕捉到了“4奈米”這個字眼。於是造就了下面這堆讓人面紅耳赤的標題。

中國晶片獲得突破，國產4奈米小晶片實現量產，老美徹底坐不住

中國芯迎爆發，國產企業實現4奈米小晶片量產，外媒：擋都擋不住

國產晶片突然宣佈4奈米，難怪日本和ASML紛紛向中國示好了

“中國晶片標準”釋出後，4奈米晶片就傳好訊息，外媒：太快了

咱們A股投資者80%是散戶，作為資訊鏈最底層的存在，很容易被各路媒體帶節奏從而變成一顆韭菜。果不其然，長電科技1月5日開盤價23。38，截至1月11日最高已經達到了27。32元，漲幅超16。8%。那麼這條新聞背後究竟是什麼？存在貓膩嘛？我們來好好解剖一下。

1。 先搞清概念

想要搞清楚這則新聞背後的邏輯一定要了解一個名詞——Chiplet。

Chiplet又叫芯粒或小晶片技術。首先它是一項技術，並非是某種晶片。那麼這種技術究竟幹什麼的？其實很簡單，Chiplet技術就是把一堆工藝規格不同、效能各異且單一的晶片透過2。5D或3D整合封裝技術科學的組合在一起，形成一個系統級的大晶片（SOC）。講人話就是，將一堆效能單一的晶片組合成一個擁有複雜功能的大晶片。

2。 Chiplet的優點

搞清楚概念後，有人會問，Chiplet到底有什麼優點呢？

舉個例子，咱們中國能自主生產28奈米晶片，勉強克獲取14奈米晶片，再高階的晶片因為眾所周知的原因，我們是沒辦法拿到了。那麼透過Chiplet技術就有可能把幾塊28奈米、14奈米晶片整合為一個性能接近5奈米的晶片。仔細想想，是不是很誘人？這項技術的最大優點就是使得晶片生產過程中大大降低對光刻機的需求。瞭解晶片生產環節的人應該知道生產5奈米晶片肯定繞不開EUV光刻機，但現在國內已不可能獲取到該型號且短期內也無法自研成功。那麼此時的Chiplet技術對於中國來說，尤為重要！它可以極大的為我們提供緩衝時間。

Chiplet第二大優點就是大幅降低成本。研發一款5奈米晶片至少需要34億，那麼採用Chiplet技術可能僅需50%資金。同時設計者們不需要重複設計晶片的所有功能，只要把事先設計好的相關模組搭建在一起，就製造效能各異的SOC晶片了。這樣不僅節省了成本，同時也節約了大量時間。如果這項技術實現平臺化，那麼技術員和公司就可以在平臺上共享模組，也可以取用別人的現成模組。屆時晶片設計將迎來一個重要變革。

Chiplet第三大優點就是繞過摩爾定律。什麼是摩爾定律，不明白的同志可以百度一下，這裡大家只要理解為一個物理限制即可。隨著晶片製程越來越小，在物理層面已經接近2到奈米的極限，不可能再有提升空間了。但是Chiplet技術理論上可以用數個2奈米的晶片整合為一個1奈米的晶片。晶片是人類社會的靈魂，這項技術極有可能會是未來人類突破發展瓶頸的“關鍵先生”。

3。 中國Chiplet技術現狀

上面的一系列優點，描繪出了一幅Chiplet潛力無限的美好藍圖。但是，目前國內的Chiplet現狀一點都不美好。目前我們面臨著幾個致命困境。

首先全球Chiplet標準已經被搶先。2022年3月，英特爾、臺積電、三星聯手晶片封測龍頭日月光，攜AMD、Arm、高通、谷歌、微軟等科技行業巨頭推出了一個全新的通用晶片互連標準：通用小晶片快連（UCle）。隨後，芯原股份、燦芯半導體、芯來科技、芯和半導體、長電科技等諸多國內晶片廠商也紛紛宣佈加入UCIe產業聯盟。基於英特爾和臺積電技術的Chiplet標準，中國企業只能作為貢獻者成員，沒有話語權。儘管2022年12月，中國發布了自己的Chiplet技術標準CCITA，但是參加者只有60多家公司。雖然中國標準與UCle沒有競爭關係，但是迫於其強大生態CCITA已再考慮相容UCle。這一讓步也等於是讓出了與UCle爭奪全球統一標準的可能。晶片的競爭是生態的競爭，生態競爭中標準又是重中之重。在這一方面，美不僅有著先發優勢同時也處於壟斷地位。

其次晶片模組的智慧財產權（IP）發展道路已被全面封堵。2021年，英國Arm公司和美國Synopsys分別以40。4%、19。7%高市佔率穩居全球第一、第二位置，而中國大陸僅以3。3%的全球市佔率擠進前十名。智慧財產權的封堵不僅讓大陸企業付出了高昂的專利費，同時也擠佔了大多數可行的研發通道，使得許多有研發能力的公司苦於繞不開某項專利而最終放棄自研。長期以往，國內研發公司必定萎縮再無一戰之力，整個研發環境就變成了美一家獨大的局面。

再次就是EDA軟體、互聯、封裝、散熱等技術的全面落後。是的，你沒看錯。新聞中長電科技所曝光的僅是封裝這一環節技術獲得了突破。但即使是所謂的突破也不能說是世界領先的。在眾多封裝方案中臺積電提出的Passive Interposer（2。5D） 以及英特爾提出的Silicon Bridges等核心技術都有著強勁的競爭力和領先的設計理念。這些先進的玩意，他們一定是不會賣給中企的。前段時間，美忽然停止授權國內晶片公司使用EDA軟體，也很好的證明他們手中的“牌”還很多，咱們的晶片短板還很多。

最後就是先進製程是繞不開的“坎”。Chiplet技術最大的功能確實是整合數個低端晶片使得整體功能接近一款高階晶片。但是Chiplet本質上還是一個整合的技術，整體效能優秀的前提是不能有任何一個短板，同時又加了互聯、散熱等一系列整合上的難點。所以Chiplet技術本身又製造了更多障礙。關於先進製程工藝，中國不能有任何投機取巧的心理，就是沉澱下來踏踏實實的幹。所有的抄近路都被堵死了，就不要再去企圖找到任何捷徑了，只能正面對抗。

寫此文的目的是為了投資者

看到此處可能有讀者認為我是在唱衰國內晶片業。其實這是誤會了，寫此文的主要目的是為了讓投資者明瞭自己跟風投的企業到底處於什麼水平。長電科技是一家很優秀的企業。2022年，該公司計劃資本開支60億元，其中大部分都投入到了研發包括Chiplet在內的先進封裝技術。但是即使這樣的公司，也只是處在世界晶片產業食物鏈的底端。美如果覺得有必要，也可以輕易對其造成巨大傷害。那麼作為一名投資者，在看到那些振奮人心的標題後，會不會已無形中高估了你的標的潛力？

請大家慎之，慎之！