融資丨「廈門雲天半導體」完成數億元B輪融資，德聯資本聯合投資

創業邦獲悉，12月6日，半導體先進封裝企業廈門雲天半導體宣佈完成數億元B輪融資，投資方包括中電中金、金浦新潮基金、德聯資本、廈門創投、泰達投資、銀杏谷資本等專業投資機構。本次融資主要用於雲天半導體二期量產線建設，加速公司從產品開發邁向量產階段。

雲天半導體成立於2018年7月，成立至今開發了玻璃通孔（TGV）技術、濾波器晶圓級三維封裝技術、高效能無源器件（IPD）技術、毫米波和天線整合技術，為國內外近百家客戶提供了代工服務，積累了豐富的技術工藝。

雲天二期量產線主要定位是SAW/BAW 三維封裝、IPD製造、TGV特色工藝、圓片級系統整合、新型扇出型封裝和中介層轉接板等量產服務。產品廣泛應用於智慧手機等移動終端、5G基站、自動駕駛、衛星通訊和光通訊等重要領域。公司將抓住5G時代機遇，成為國際頂尖的半導體先進系統整合創新企業。

德聯資本執行董事方宏博士表示：“摩爾定律的放緩和積體電路應用的多元化，是當前積體電路產業的兩個重要特點，系統級封裝（SIP）正在推動著矽技術架構的又一次革新。智慧手機、物聯網、汽車電子等領域產品的快速升級，特別是5G高速、高頻、異質整合的應用需求，都急需先進封裝技術的不斷創新和發展。我們非常有信心於大全博士領軍的雲天半導體將在面向5G時代的半導體先進封裝領域大放異彩。”

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