融資丨「圓周率半導體」完成數千萬元新一輪融資，毅達資本投資

近日，高階半導體測試板研發商圓周率半導體完成數千萬元新一輪融資，投資方為毅達資本。

圓周率半導體（南通）有限公司成立於2021年4月，核心團隊經過多年的技術和經驗積累，針對測試板關鍵性流程電鍍、壓合、鑽孔等工藝已經取得了階段性的成果，工藝節點可覆蓋10mm厚度、60：1高厚徑比的多層高精密度測試板。

圓周率半導體是一家致力於高階半導體測試板研發、生產和銷售一體化的高科技公司，公司產品主要為晶圓檢測（CP）用ATE基板和MLO基板，以及成品檢測（FT）用測試負載板和老化測試板等。

其中，ATE基板可以測試晶圓品質，避免不良產品產生封裝成本；測試負載板主要應用在半導體制造後端IC封裝後的良率測試，透過此階段的測試，可以剔出功能不良的IC，避免後續電子產品因不良IC產生報廢；老化測試板主要用於完成封裝測試的IC在特定的工況和時間內老化測試，以檢驗IC的可靠性；MLO基板則起到了裝載探針以及連線探針與PCB的作用。

在後摩爾時代，隨著AI、5G、邊緣計算和物聯網等應用需求來臨，為滿足大量的運算需求，先進製程與異質整合封裝成為未來半導體制造發展的主軸，高階半導體測試板需求明確且市場廣闊。

圓周率半導體聚焦半導體測試板領域，立足於晶片測試環節的關鍵材料自主配套，已經完成工廠一期ATE基板和測試負載板的出貨並獲得國內頭部晶片設計廠商的驗證。二期MLO基板專案，目前已透過主要客戶的驗證，並實現小批次供貨。

本文源自創業邦