決勝次世代技術節點，智慧手機「芯」變局

隨著天璣9200與第二代驍龍8兩款面向智慧手機的旗艦級移動平臺相繼釋出，新一輪的安卓手機晶片大戰也同時拉開序幕。對於聯發科與高通而言，2023年將是一個重要的節點，因為在下一代的晶片產品中，集成了包括Wi-Fi7網路支援、5G雙卡待機、高畫質藍芽傳輸編碼、UFS4。0儲存以及LPDDR5X記憶體等在內的多項新技術。

與此同時，隨著移動處理器GPU效能的不斷提升以及VulKan 1。3圖形API規範的釋出，“光線追蹤”這一過去只在高效能PC與次世代遊戲主機上出現的光影渲染技術，也將在移動端實現落地。對於高通和聯發科而言，能夠依託硬體部署找到專屬於新硬體的差異化體驗，也是能夠促進消費者為產品買單的重要途徑。

聯發科：中低端已成基本盤，高階亟待突破

資料來源：Counterpoint Research

根據Counterpoint Research公佈的2022年第二季度全球智慧手機AP/SoC晶片組出貨量統計資料，聯發科出貨量市場佔有率達39%，聯發科在智慧手機SoC的出貨量排名上，自2020年第三季度以來，已經連續八個季度處於全球第一。

聯發科何以登上出貨量的頭把交椅？要想探尋這個問題，還要追溯到2020年，2020年第二季度時，全球智慧手機SoC出貨量的第一名是高通（31%）與第二名的聯發科（30%）只相差了1%的出貨量，彼時兩家的產品部署上比較類似，都是圍繞5G在不斷推出SoC新品。

但從SoC推出的數量以及主攻的市場方向來看，兩家卻呈現出截然不同的趨勢，聯發科在一年內分別推出了G80、天璣800、天璣720、天璣800U、 天璣820和天璣1000+共6款SoC，其中除了天璣1000+瞄準高階市場以外，剩下的產品都在主攻中低端市場。

而高通在2020年只推出了驍龍750G、驍龍768G、驍龍865+以及驍龍888共4款SoC，並且其中兩款為面向高階市場的驍龍865+以及驍龍888，另外兩款則是面向中端市場的產品。不僅在產品數量與對位上與聯發科有較大區別，高通對於中低端市場的重視程度也明顯不夠。

聯發科憑藉更多的SoC數量，可以做到精準卡位，既擁有與對手同性能的產品，也能在更低價位段為廠商提供合適的選擇。這也導致在產品價格更加敏感的中低端產品上，安卓廠商紛紛選擇投奔聯發科的懷抱。

之後，儘管高通也陸續推出了驍龍695、驍龍780G等產品試圖重新滲透中低端市場，但在效能和價格成本都不佔優勢的情況下，很難與聯發科進行持續競爭。

憑藉不斷穩固中低端智慧手機的基本盤，最終讓聯發科在2020年第二季度之後，迅速拉出與高通市場份額的領跑身位。除了對中低端市場的搶先佔位，聯發科在產品迭代方面的高效率，也是維持其市場份額並不斷衝擊高階的“殺手鐧”。

以天璣8000系列SoC為例，這是目前聯發科在中端智慧手機中的主要競爭力，該系列產品於今年3月1日釋出，共有天璣8100與天璣8000兩個型號，時隔1個月後，聯發科就帶來了天璣8000的能效增強版天璣8000-MAX以及針對遊戲場景最佳化的天璣8100-MAX，並且這兩款處理器也分別由OPPO和一加進行了首發。

從中就不難看出，聯發科在晶片迭代方面走的並不是高通“半年/一年進行迭代”的傳統週期式升級路線，而是根據當下市場需求靈活調整產品佈局，同時也積極尋求與終端廠商的合作，從來不怕“背刺”或“撞車”自家的已釋出產品。

與中低端市場的全面開花相比，儘管聯發科從天璣1000 SoC開始，一直在試圖衝擊高階市場，但與高通近幾年已經在高階市場獲得的認可相比，仍然有很長一段路要走。以天璣9000產品為例，去年12月就已經發布，之後就陸續有各類的跑分、能效測試資訊流出，讓使用者對產品的期待值一度拉至高點。

但其首發產品OPPO Find X5 Pro天璣版直到今年4月才正式上市，直接導致聯發科失去了4nm製程旗艦級SoC上的先發優勢。之後儘管聯發科迅速推出了天璣9000+，但無論從搭載的機型數量還是終端產品的平均售價，都要落後於直接競爭對手高通驍龍8以及驍龍8+兩款產品。

如今，天璣9200的搶先發布，從時間節點上看，又比競爭對手高通第二代驍龍8更加提前，根據工信部的入網資訊顯示，vivo X90 Pro將可能成為天璣9200的首發機型。在經歷了天璣9000系列的“先發後至”以後，聯發科想要獲得在高階智慧手機市場的話語權，首先就要做到時間上搶先。

毫無疑問在未來一段時間內，隨著使用者換機頻率、換機意願的逐年走低，智慧手機的高階化趨勢會更加明顯，過去依靠低成本、快速迭代中低端晶片獲得市場佔有率的聯發科，需要不斷衝擊高階市場，加快追趕高通的步伐。

高通：收穫高階紅利，並非高枕無憂

如果說聯發科是依靠“芯海戰術”搶得市場份額，那麼高通的打法就是“All in高階市場”，根據 Counterpoint公佈的資料，高通在500美元以上價位段的市場份額從2020 年第一季度的47%已經增長至2022年第一季度的71%。

值得一提的是，自華為退出晶片市場後，高通也成為了直接受益者，不僅是在手機SoC市佔率上有所增長，同時也成為了基帶晶片市場的寵兒。Counterpoint的資料顯示，2021年第四季度，高通在基帶晶片市場已經擁有了76%的市佔率，同比增長13%，除了安卓陣營內的佈局，高通也成為了蘋果A系列晶片的獨家基帶供應商。

在產品戰略層面，高通也是將高階市場放在首位，前文提到的產品迭代速度放緩、型號數量匱乏只是一個方面。從技術力角度來看，高通也在中低端市場呈現出“徹底擺爛”的狀態，其於2021年推出的入門級產品驍龍480，效能甚至不如自家5年前的產品驍龍835，與競爭對手的產品相比，價格、效能也均不佔優。

即便是在高階市場，高通的產品發展也並非一帆風順，曾被很多終端廠商寄予厚望的高通驍龍888與第一代驍龍8，都在散熱表現、能效比上“開倒車”。可以說如今高通在智慧手機所贏得的市場表現，多半是因為缺乏有力競爭對手導致的。

而在即將到來的2023年，這一局面將有可能會發生變化，一方面，大量新技術的落地，將會促進晶片市場現有秩序重新洗牌，高通與直接競爭對手聯發科現階段基本算是站在了同一起跑線上，雖然高通在高階市場擁有口碑、客戶數量、市場認可度的多重優勢，但消費級市場最看重的仍然是產品本身。

總結

同為晶片能力驅動的市場環境，PC領域中前幾年AMD透過銳龍處理器上演的“翻盤”也可能會在手機領域當中重現。另一方面，在華為之後，紫光展銳等新興勢力，也在不斷透過自身的技術進步，擠壓市場空間，2021年第四季度，紫光展銳在手機AP市場的佔有率已經達到了11%，中低端市場的空間被壓縮，也會促使高通與聯發科加碼在高階市場的角逐。

應該說，過去高通在智慧手機晶片業務上躺著賺錢的好日子，已經越來越少了。不過，高通在整個移動晶片生態上的佈局深度，仍然會使其在持續競爭中佔據有力地位，因為如今的智慧手機產品，遠不止是拼SoC算力那麼簡單，終端廠商的調優、適配，甚至是TWS、路由器晶片的領先協同佈局，都會成為高通在之後競爭中的殺手鐧。

（本文首發鈦媒體App 作者/鄧劍雲，編輯/鍾毅）