深度解析：5G與未來天線技術

vs網路利用率太高怎麼處理

「來源： ｜中科聚智 ID：Jong-July」

過去二十年，我們見證了行動通訊從1G到4G LTE的轉變。在這期間，通訊的關鍵技術在發生變化，處理的資訊量成倍增長。而天線，是實現這一跨越式提升不可或缺的元件。

按照業界的定義，天線是一種變換器，它把傳輸線上傳播的導行波變換成在無界媒介（通常是自由空間）中傳播的電磁波，或者進行相反的變換，也就是發射或接收電磁波。通俗點說，無論是基站還是移動終端，天線都是充當發射訊號和接收訊號的中介軟體。

現在，下一代通訊技術——5G已經進入了標準制定階段的尾聲，各大運營商也正在積極地部署5G裝置。毋庸置疑，5G將給使用者帶來全新的體驗，它擁有比4G快十倍的傳輸速率，對天線系統提出了新的要求。在5G通訊中，實現高速率的關鍵是毫米波以及波束成形技術，但傳統的天線顯然無法滿足這一需求。

5G通訊到底需要什麼樣的天線？

這是工程開發人員需要思考的問題。為此雷鋒網IoT科技評論邀請了新加坡國立大學終身教授、IEEE Fellow陳志寧為大家講解5G行動通訊中的未來天線技術。

專家介紹

陳志寧：雙博士，新加坡國立大學終身教授，國際電子電氣工程師學會會士（IEEE Fellow），國際電子電氣工程師學會天線與傳播學會傑出演講人；現擔任IEEE Council on RFID （CRFID）副主席和傑出演講人；已發表了五百餘篇科技論文，其中一百多篇IEEE Trans，出版了五部英文專著，並擁有幾十項國際天線專利和成功的技術轉讓。

以下內容整理自陳教授的公開課：

行動通訊基站天線的演進及趨勢

基站天線是伴隨著網路通訊發展起來的，工程人員根據網路需求來設計不同的天線。因此，在過去幾代移動通訊技術中，天線技術也一直在演進。

第一代行動通訊幾乎用的都是

全向天線

，當時的使用者數量很少，傳輸的速率也較低，這時候還屬於模擬系統。

到了第二代移動通訊技術，我們才進入了蜂窩時代。這一階段的天線逐漸演變成了

定向天線

，一般波瓣寬度包含60°和90°以及120°。以120°為例，它有三個扇區。

八十年代的天線還主要以

單極化天線

為主，而且已經開始引入了

陣列概念

。雖然全向天線也有陣列，但只是垂直方向的陣列，單極化天線就出現了平面和方向性的天線。從形式來看，現在的天線和第二代的天線非常相似。

1997年，

雙極化天線

（±45°交叉雙極化天線）開始走上歷史舞臺。這時候的天線效能相比上一代有了很大的提升，不管是3G還是4G，主要潮流都是雙極化天線。

到了2。5G和3G時代，出現了很多

多頻段的天線

。因為這時候的系統很複雜，例如GSM、CDMA等等需要共存，所以多頻段天線是一個必然趨勢。為了降低成本以及空間，多頻段在這一階段成為了主流。

到了2013年，我們首次引入了

MIMO（多入多出技術，Multiple-Input Multiple-Output）天線系統

。最初是4×4 MIMO天線。

MIMO技術提升了通訊容量，這時候的天線系統就進入了一個新的時代，也就是從最初的單個天線發展到了陣列天線和多天線。

但是，現在我們需要把目光投向遠方，5G的部署工作已經啟動了，天線技術在5G會扮演一個什麼樣的角色，5G對天線設計會產生什麼影響？這是我們需要探索的問題。

過去天線的設計通常很被動：系統設計完成後再提指標來定製天線。不過5G現在的概念仍然不明確，做天線設計的研發人員需要提前做好準備，為5G通訊系統提供解決方案，甚至透過新的天線方案或者技術來影響5G的標準定製以及發展。

從過去幾年和行動通訊公司的合作交流經驗來看，未來基站天線有兩大趨勢。

第一是從無源天線到有源天線系統

。

這就意味著天線可能會實現

智慧化、小型化（共設計）、定製化

。

因為未來的網路會變得越來越細，我們需要根據周圍的場景來進行定製化的設計，例如在城市區域內布站會更加精細，而不是簡單的覆蓋。5G通訊將會應用高頻段，障礙物會對通訊產生很大的影響，定製化的天線可以提供更好的網路質量。

第二個趨勢是天線設計的系統化和複雜化

。

例如

波束陣列（實現空分複用）、多波束以及多/高頻段

。這些都對天線提出了很高的要求，它會涉及到整個系統以及互相相容的問題，在這種情況下天線技術已經超越了元器件的概念，逐漸進入了系統的設計。

天線技術的演進過程：最早從單個陣列的天線，到多陣列再到多單元，從無源到有源的系統，從簡單的MIMO到大規模MIMO系統，從簡單固定的波束到多波束。

設計層面的趨勢

對於基站而言，

天線設計的一大原則就是小型化

。

不同系統的天線是設計在一起的，為了降低成本、節省空間就要做得足夠小，所以就需要天線是多頻段、寬頻段、多波束、MIMO/Massive MIMO，MIMO對天線的隔離度。Massive MIMO對天線的混互耦都有一些特殊的要求。

另外，

天線還需要可調諧

。

第一代天線是靠機械來實現傾角，第三代實現了遠端的電調，5G如果能實現自調諧，是非常有吸引力的。

對於移動終端而言，對

天線的要求也是小型化、多頻段、寬頻段、可調諧

。雖然這些特性現在也有，但5G的要求會更加苛刻。

除此之外，5G行動通訊的天線還面臨了一個新的問題——

共存

。

實現Massive MIMO，收發都需要多天線，也就是同頻多天線（8天線、16天線。。。）。這樣的多天線系統給終端帶來最大的挑戰就是共存問題。

怎樣降低相互之間的影響以耦合，如何增加通道的隔離度。。。。這對5G終端天線提出了新的要求。

具體來說會涉及以下三點：

降低相互的影響，特別是不同功能模組，不同頻段之間的互相干擾，之前學術界認為不會存在這種情況，但在工業界確實存在這個問題；

去耦，在MIMO系統裡面，天線的互耦不僅僅會降低通道的隔離度，還會降低整個系統的輻射效率。另外，我們不能指望完全依賴於高頻段毫米波來解決效能上的增長，例如25GHz、28GHz。。。60GHz都存在系統上的問題；

去相關性，這一點可以從天線和電路設計配合來解決，不過透過電路來解決方案頻寬非常受限，很難滿足所有頻段的頻寬。

5G系統的天線技術

這包括單個天線的設計以及系統層面上的技術，系統層面的上文有提到，例如多波束、波束成形、有源天線陣、Massive MIMO等。

從具體天線設計來看，

超材料

為基礎的概念發展出來的技術將會大有裨益。目前超材料已經在3G和4G上取得了成功，例如實現了小型化、低輪廓、高增益和款頻段。

第二個是，

襯底或者封裝整合天線

。這些天線主要用在頻率比較高的頻段，也就是毫米波頻段。雖然高頻段的天線尺寸很小，但天線本身的損耗非常大，所以在終端上最好把天線和襯底整合或者更小的封裝整合。

第三個是

電磁透鏡

。透鏡主要應用於高頻段，當波長非常小的時候，放上一個介質可以去到聚焦的作用，高頻天線體積並不大，但是微波段的波長很長，這就導致透鏡很難使用，體積會很大。

第四個是

MEMS的應用

。在頻率很低的時候，MEMS可以用作開關，在手機終端，如果能對天線進行有效的控制、重構，就可以實現一個天線多用。

以電磁透鏡為例，這一設計引進了一個概念：在多單元的天線陣列前面放了一個電磁透鏡（這裡指應用於微波或毫米波低端頻段的透鏡，與傳統光學透鏡不同），當光從某一個角度入射後，就會在某一個焦平面上產生斑點，這個斑點上就集中了大量的能力，這就意味著在很小的區域內把整個能力的主要部分接收下來。

當入射方向變化，斑點在焦平面上的位置也會發生變化。如上圖，當角度正投射的時候，產生了黑顏色的能量分佈，如果是按照某個角度θ入射（紅顏色），主要能量就偏離了黑顏色區域。

用這個概念可以區分能量是從哪裡來的，入射的方向和能量在陣列上或者焦平面上的位置是一一對應的。反之，在不同的位置激勵天線，天線就會輻射不同的方向，這也是一一對應的。

如果用多個單元在焦平面上輻射，就可以產生多個載波束的輻射，也就是所謂的波束成形；如果在這些波束之間進行切換，就出現波束掃描的現象；如果這些天線同時用，就可以實現Massive MIMO。這個陣列可以很大，但在每個波束上只要用很少的陣列就可以實現高增益的輻射。

普通的陣列如果有同樣大小的口徑，每次收到的能量是要所有的單元必須在這個區域內接收能量，如果在很大區域只放一個單元收到的能量只是非常小的一部分；和普通陣列不同的是，同樣的口徑在沒有任何損耗的情況下，只用很少的單元就可以接收到所有的能量，不同的角度進來，這些能量可以被不同的地方同時接收。

這大大簡化了整個系統，如果每次工作只有一個方向的時候，只要一個區域性的天線工作就可以，這就減少了同時工作天線的個數。而子陣的概念不同，它是讓區域性多天線構成子陣，這時候通道數是隨著子陣單元數的增加而減少的。例如10×10的陣列，如果用5×5變成子陣的話，那麼就變成了只有四個獨立的通道，整個通道數也就減少了。

上圖右側顯示的是在基帶上算出來透鏡對系統的影響，水平方向是天線個數，假設水平方向上一個線陣有20個單元，用透鏡的情況下，只用5個單元去接受被聚焦後的能量比不用透鏡全部20個單元都用上的效果要更好，前者的通訊質量更高以及成本、功耗更低。即便是最糟糕的情況，波從所有方向入射，這20個單元都用上和後者的效果也是一樣的。所以用透鏡可以改善天線的效能——用少量天線個數，達到以往大型陣列的效果。

從這張PPT可以看出，用電磁透鏡可以降低成本、降低複雜度、增加輻射效率，還可以增加天線陣列的濾波特性（遮蔽干擾訊號）等等。

這張PPT展示的是用在28GHz毫米波頻段上的天線，並且用了7個單元天線作為饋源。

如左側所示，前面的透鏡是用超材料製成的螢幕透鏡，用兩層PCB刻成不同的形狀進行相位的調整，以實現特定方向的聚焦。右側可以看出7個輻射單元效能，波瓣寬度是6。8°，旁瓣是18dB以下，增益是24-25dB。

這一實驗驗證了電磁透鏡在基站上的應用，同時也驗證了超材料技術在天線小型化的作用。

毫米波的天線設計

眾所周知，5G將會擁有低頻段和毫米波兩個頻段，而毫米波的波長很短損耗很大，所以在5G通訊裡面，我們必須解決這一問題。

第一個方案是，

襯底整合天線（substrate integrated antenna，即SIA）

。

這種天線主要基於兩個技術：空波導傳輸的時候介質帶來的損耗很小，所以可以用空波導來進行饋源傳輸。但這存在幾個問題，因為是空氣波導，尺寸非常大，而且無法和其它電路整合，所以比較適合高功率、大體積的應用場景；另一個是微帶線技術，它可以大規模生產，但它本身作為傳輸介質的損耗很大，而且很難構成大規模天線陣列。

基於這兩個技術就可以產生襯底整合的波導技術。這一技術最早由日本工業界提出來，他們在1998年發表了第一篇關於介質整合的波導結構論文，提到了在很薄的介質襯底上實現波導，用小柱子擋住電磁波，避免沿著兩邊擴。這不難理解，當兩個小柱子的間距小魚四分之一波長的時候，能量就不會洩露出去，這就可以形成高效率、高增益、低輪廓、低成本、易整合、低損耗的天線。

上圖右下方是利用這一技術在LTCC上做出來的60GHz的天線，增益達到了25dB，尺寸8×8單元。

這一方案是適合於毫米波在基站上的應用，在移動終端上有另外一種方案。

第二個解決方案是把天線設計在封裝(package integrated antenna，即PIA)。

因為天線在晶片上最大的問題就是損耗太大，而且晶片本身的尺寸很小，把天線設計進去會增加成本，所以在工程上幾乎無法得到大規模應用。如果用封裝（尺寸比晶片大）作為載體來設計天線，不僅能設計出單個天線，還能設計天線陣列，這就避免了矽上直接做天線在體積、損耗和成本上的限制。

實際上，天線不僅可以在封裝內部，還可設計在封裝的頂部、底部以及周圍。

另外有一點需要注意的問題是，能否用PCB板做天線？答案是肯定的。

關鍵的瓶頸並不是材料自身，而是材料帶來的設計問題和加工上的問題。不過PCB只適合在60GHz以下的頻段，在60GHz以後推薦用LTCC，但到200GHz後，LTCC也存在瓶頸。

總結

未來天線必須要和系統一起設計而不是單獨設計，甚至可以說天線將會成為5G的一個瓶頸，如果不突破這一瓶頸，系統上的訊號處理都無法實現，所以天線已經成為5G移動通訊系統的關鍵技術。天線不只是一個輻射器，它有濾波特性、放大作用、抑制干擾訊號，它不需要能量來實現增益，因此天線不僅僅是一個器件。

精彩問答

Q：國內做得好的天線企業有哪些？5G產業鏈的配套是否已經準備好？

A：國內有很多領先的天線企業，全世界最好的基站天線廠商十有七八在中國，其它幾家外資企業的工廠也在中國。5G現在有很多方案，我們不確定哪一個會最終被使用，但從目前來說，現有的器件基本都能滿足要求。

Q：在未來的5G終端上，天線位置的設計需要遵循什麼原則？

A：未來5G終端上到底有多少位置可以給我們部署天線是個問題。目前，天線的設計還是跟著系統走，系統設計好了，才會考慮到天線的位置。從技術角度來講，離裝置頭部越遠越好，目前手機上一般都是雙天線，主天線一般是在下半部，因為頭對能量有吸收遮擋；另外，天線之間儘量共用，減少天線佔用的空間；第三個是多天線系統，原則上是越遠越好，但是面積有限，需要靠空間分集、極化分集，儘量減少天線之間的相關性。

Q：有一種說法是，5G天線就是陣列貼片，陳教授怎麼看？

A：如果僅僅是陣列貼片，那整個5G的挑戰就會大大減少，但這要看具體應用。5G通訊最低的頻段是3GHz，這和LTE相差無幾，還是要用陣子天線。如果超過5GHz，可以用陣子或者貼片，但是到28GHz以後用貼片更適合，但也可以用透鏡天線、波導縫隙天線，因為高頻波導的傳輸的歐姆損耗是比較小的，所以從整個系統的效率來看，用波導天線也是有可能的。如果僅限於某種形式的天線，會限制天線發揮的空間。

（原文完）

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