自主可控專題報告：自主可控和國產替代全景圖

（報告出品方：國金證券）

一、宏觀：自主可控是中國式現代化的核心方向

1.1、世界百年未有之大變局，統籌發展和安全

世界百年未有之大變局，決定了我們必須統籌發展和安全。實現第二個百 年目標，必須認清我們所面臨的世界局勢變化，大國間力量對比變化、逆 全球化加劇等，使得我們面臨的外部環境不確定性加大。2018 年以來，逆 全球化思潮抬頭，單邊主義、保護主義明顯上升，美國對中國高科技公司 採取技術封鎖、加徵貿易關稅等“特殊”措施，對相關領域產生明顯衝擊。疫 情對全球供應鏈衝擊、歐洲能源危機等，進一步加劇逆全球化行為，對全 球產業鏈供應鏈格局產生了深遠影響。

兩個“百年”，決定了我們必須走自主可控的高質量發展道路，供應鏈產業鏈 國產化大有可為。實現“第二個百年”目標，高質量發展是首要任務，現代化 產業體系建設是關鍵步驟之一；而世界百年未有之大變局下，產業鏈供應 鏈安全，成為能否實現高質量發展的重要前提，也決定了我們必須走自主 可控的道路。當前，我國在基礎材料、關鍵裝置和系統等領域國產化率偏 低，需要加大政策支援、企業人才和研發投入，實現核心技術突破。

二、策略：自主可控和國產替代跟蹤體系

2.1、自上而下與自下而上結合篩選細分賽道

自下而上來精選細分賽道。我們統一了行業自主可控程度核心指標的標準， 各行業分析師對覆蓋板塊細分領域自主可控和國產替代的現狀、難點以及 前景進行統一標準的研判，行業比較清晰。並且前瞻分析大科技和大製造 細分領域的自主可控之路。全景式展現“自主可控”大方向的選股標準和 跟蹤研究框架。

2.2、全景式研究框架：細分賽道與核心公司兩大維度

首先，針對前文提到的細分賽道，從“當前國產化率、國產替代難度、卡 脖子難點、攻克難點時間”四大維度刻畫國產替代的現狀、難點及前景。 1）當前國產化率：當前國內細分領域中國企業份額佔比情況。 2）國產替代難度，從難度係數由難到易，我們劃分為 5 個檔次。第 1 檔： 極難。海外公司壟斷，國內短期看不到公司可以突破；第 2 檔：較難。國 內單獨或者極個別龍頭公司取得 0 到 1 的突破，可以獲取一定低端產品市 場份額，高階產品尚切入不了；第 3 檔：中等。國內有數個公司取得突破， 低端市場份額已經快速提升。高階市場也在開始突破，並處在穩步提升階 段；第 4 檔：較易。國內有一批公司取得突破，國內整體的市場份額快速 提升過程中；第 5 檔：容易。中國公司在國內市佔率達到較高水平，開始 衝向海外，出口佔比進入穩步提升階段。

從投資屬性來看：難度係數第 2 檔的細分賽道未來國產化率提升速度最高， 且龍頭公司技術壁壘最為顯著的階段，是“自主可控”方向最重要的選股 陣地。第 3 檔和第 4 檔是國產替代加速階段，龍頭公司有望迎來快速業績 增長，但也會受到競爭加劇的壓力。第 1 檔為中長期持續觀察進展的領域， 具有較強的主題投資屬性。第 5 檔為國產公司格局基本穩定。

3）“卡脖子”難點：細分領域國產替代過程中的核心難點，有助於判斷和 跟蹤國產程序時間和節奏。 4）攻克難點時間：預計攻克“卡脖子”難點所需大致時間，比如 1-2 年， 3-5 年及 5 年以上。 其次，針對不同細分賽道的公司，系統梳理龍頭企業的核心優勢、行業地 位及未來前景。深度挖掘細分領域國內領頭羊公司以及二三線龍頭公司的 投資機遇。

與此同時，考慮到近期美國晶片法案對美國國籍人員限制參與中國半導體 公司工作，我們也對細分領域公司涉及外籍的核心技術人員及管理層進行 了梳理。從我們梳理的 130 家樣本公司來看，通訊、電子、醫藥、計算機 和汽車行業核心技術及高管的外籍人員佔比較高，而化工、機械、軍工和 有色等行業核心技術及高管均無外籍人員。

三、電子

3.1、新型舉國體制支援，半導體國產化有望加速

美國製裁不斷加碼，逆全球化下關注供應鏈安全關注度提升。美國推出芯 片科學法案，歐盟、日本、韓國、印度等全球多個國際和經濟體也開始扶 持本土晶片，加大政策補貼。逆全球化背景下，全球供應鏈不確定性增強， 本土裝置零部件供應商更多承接本土需求，國產化率有望持續提升。面對 美國升級的制裁措施，一方面，國內在成熟製程領域持續加大投入，產業 鏈國產化後續有望加速推進，上游國產的裝置、零部件、材料加快匯入， 驗證加速；另一方面，在目前被卡脖子的邏輯和儲存晶片的先進製程領域， 舉國體制下集中力量去突破工藝和裝置的限制。

政策支援力度有望加大。2022年9月6日，中央深改委會議指出，“健全 關鍵核心技術攻關新型舉國體制，要把政府、市場、社會有機結合起來， 科學統籌、集中力量、最佳化機制、協同攻關。“瞄準事關我國產業、經濟 和國家安全的若干重點領域及重大任務，明確主攻方向和核心技術突破 口。”在半導體核心卡脖子環節，我們預期未來有望加大相關政策支援力 度。

3.2、裝置/零部件/材料、高階GPU及儲存晶片的國產替代

半導體裝置：預計隨著國產裝置廠商的工藝技術的突破，產品種類不斷擴 大，未來國產裝置滲透率有望快速提升。我們認為後續國產化率尚低的設 備環節有望加速推進，建議投資者重點關注國產滲透率尚低的裝置板塊， 如薄膜沉積，離子注入，塗膠顯影，量測檢測，光刻等環節。半導體裝置零部件：零部件板塊持續受益於國內半導體裝置的國產化需求 增長而高速發展，裝置國產化疊加零部件國產化。半導體材料：半導體材料受美國限制較少，主要是日本和歐洲供應商，但 是在逆全球化背景下，下游驗證匯入有望加快。

EDA 軟體方面：隨著 EDA 國際巨頭對中國部分晶片設計企業斷供，國產 化替代勢在必行。一旦美國斷供 EDA，設計企業會無法使用最新版本的 EDA 軟體和 IP 進行晶片設計，並且無法獲得下游代工廠的生產工藝 PDK。 高階 GPU：我們認為美國持續加大對中國高階晶片的出口限制，高速運算 相關的 GPU、CPU 等晶片國產化程序必然加快。目前全球 GPU 行業規模 為 200 億美元，預計 2025 年將達到 350 億美元，年均增速達 13%，當前， GPU 行業市場主要由英偉達和 AMD 兩家佔據（AMD 17%，英偉達 83%）。

四、計算機

4.1、構建自主可控的國產IT生態

信創：政策驅動下產業鏈趨於完善，場景從黨政市場向重點行業深化。信 創核心在於透過構建自主可控的國產化 IT 底層架構和生態體系，實現硬體 和軟體等層面的國產化替代。2018 年開始，在美國對華為、中興等企業採取 技術制裁的背景下，信創進入快速推廣期。目前，國產化節奏正處於從“可 用”向“好用”演進的階段，黨政之後，金融、電信等行業率先進入落地階段。 接下來 3-5 年，一方面是黨政信創下沉到縣鄉鎮市場，另一方面是金融、 運營商、能源等關鍵行業信創接力。

信創大機率帶來 IT 標準的重構，中短 期為相關廠商提供“彎道超車”的機會。短期看，隨著信創從黨政走向關鍵行 業市場，參與者增加，生態逐步完善。長期看，IT 產業標準的重構帶來產 業鏈的重塑，中國 IT 企業先彎道超車，再推動產業升級，而 IT 行業技術 和資本密集的特徵，意味著隨著產業的成熟，規模效應下，預計集中度提 高，向具備技術護城河的頭部廠商聚集。

工業軟體：硬製造大國的軟肋，國產化帶來發展機遇。2021 年中國工業軟 件市場規模為 2，414 億元，同比增長 24。8%，增速顯著高於全球市場。但 與佔全球三成左右的製造業大國身份相比，中國工業軟體規模佔全球市場 規模的比重不足 10%，發展明顯落後。期中作為基礎的研發設計類工業軟 件體量較小，是工業軟體短板中的短板，作為難度最高的工業軟體細分領 域，中國廠商與國外廠商差距懸殊。目前通用型研發設計類軟體依舊是國 外廠商佔據主導地位，CAD、CAE、EDA、BIM 等領域國產化率不足 5- 10%。

藉助國產化東風，國內廠商比如中望軟體、華大九天、廣聯達等在 CAD、EDA、BIM 等細分垂直賽道逐步取得突破。生產控制類軟體，高階 離散行業以海外品牌為主，而具備壟斷性、且生產工藝較成熟的流程行業， 國產品牌初步完成進口替代，DCS、MES、SCADA 國產化率已達 50%左 右，湧現出中控技術、國電南瑞、寶信軟體、石化盈科等頭部企業。

4.2、信創、工業軟體國產替代

信創-CPU：主要有華為、飛騰、海光、龍芯、兆芯、申威等參與者，目前 總體國產化率水平低，國產替代難度較大，主要受限於先進製程晶片代工 等環節，重點關注海光資訊。信創-作業系統：主要參與者包括銀河麒麟、武漢深之度、中標軟體等。操 作系統是最重要的國產替代環節，目前總體國產化率水平低，主要受限於生態建設。作業系統重要性高於資料庫和辦公軟體，所有的上層應用都要 與作業系統適配，作業系統掌握著生態入口。重點關注中國軟體（麒麟）。 信創-資料庫：主要參與者為人大金倉、武漢達夢、神州通用、南大通用、 巨杉資料庫、Oceanbase、GaussDB、TiDB 等。資料庫在政企客戶數字 化轉型中戰略地位極為重要，國產化率水平低，需要加強生態建設，重點 關注達夢資料。

工業軟體-EDA：EDA 軟體是積體電路領域的上游基礎工具，貫穿於整合 電路設計、製造、封測等環節，目前 EDA 市場仍主要被 Synospys、 Cadence、西門子 EDA 三家海外巨頭壟斷。近年來美國針對我國晶片行業 進行多次限制和制裁，倒逼國產替代進步，同時也為國內 EDA 公司開啟市 場空間。目前國內部分 EDA 工具已達到國產替代水平，在內外部政策雙重 催化下有望迎來高速增長。 工業軟體-CAD/CAE：海外大廠主導我國 CAD 市場，海內外或存在“十年 左右差距”。據 IDC，2021 年我國 CAD 市場本土廠商佔比近 20%，其中 中望軟體超越 PTC 躋身國內市場 CR4，佔比 11。4%；3D 市場海外廠商仍 佔到我國 90%以上的份額，本土廠商替代空間巨大。

工業軟體-MES/DCS：整個生產控制行業國產化率，高階產品在 30%左右， 中端產品在 50%左右；與海外大廠相比，DCS、SCADA、PLC 國內廠商 規模較小，且主要聚焦中低端產品；MES 公司在有些細分賽道有競爭優勢， 但仍和國外軟體有差距。

五、通訊

5.1、“去A化”與“去C化”並進

資訊通訊產業（ICT）的迭代升級推動了戰略格局的轉換，中國在全球產業 競爭格局中的話語權和主導力不斷加強。ICT 產業發展上升到國家競爭力 和戰略主導權之爭，供應鏈格局存在被重構風險。一方面，美國從戰略上 在 5G、人工智慧等高科技領域對中國採取遏制手段，在美國本土和傳統盟 國推動“去 C 化”。另一方面，部分國內公司從自身業務連續性和供應鏈安 全出發，開始考慮“去 A 化”，改變過去在核心元器件和關鍵技術領域過渡 依賴美國公司的現狀。與消費電子供應鏈相比，通訊裝置端由於研發投入 大、技術壁壘高，國產替代過程會相對緩慢。

5.2、光電晶片、電子測量儀器、衛星通訊上游元器件國產化替代

通訊主裝置：已實現全球領先。全球通訊裝置市場格局保持穩定，國產通 信裝置廠商全球份額靠前。根據 Dell‘Oro Group，2018-22H1，國內通訊裝置龍頭廠商華為、中興的全球市場份額合計保持在 40%左右，其中華為 穩居第一，市場份額保持在近 30%，大幅領先諾基亞、愛立信等海外廠商。 國產替代已基本完成，國內市場兩大龍頭合計佔據 90%份額。從中國市場 來看，2022 年上半年，華為在中國市場的份額達到了 58%，中興為 32%， 其他廠商供給佔據市場份額的 10%。

通訊裝置上游核心晶片：國產化替代空間廣闊。國內晶片發展較緩，人才、 經驗較為匱乏，目前由於政策、產業鏈支援，技術不斷向上突破，FPGA、 基帶晶片、AD/DA、DSP 等核心領域國產替代空間巨大。工業與通訊市場 為 FPGA 國產替代關鍵。從我國 FPGA 下游結構來看，通訊市場佔據最大 份額，且持續高速增長。根據 Frost&Sullivan，2025 年面向通訊市場的 FPGA 規模將達 140。4 億，佔總 42。3%，三年 CAGR 17。4%。FPGA 市場 集中度高，由外資廠商主導。

根據 Frost&Sullivan，全球 FPGA 市場主要 由賽靈思和 Altera（英特爾收購）主導，二者分別佔 52%和 34%的份額， 加上 lattice（5%）、Microchip（4%），前四名廠家已佔據近 95%份額， 市場集中度非常高。國內市場方面，雖然仍由外企佔據大部分份額，但國 產廠商安路科技已躋身前四，國產化略有突破。雖然起步晚，但受益於龐 大的技術人才儲備和市場需求，中國 FPGA 市場已有紫光同創、安路科技 等優質企業。同時，華為也開發出了 FPGA 雲平臺，為全球人工智慧、大 資料等領域的專家，提供顛覆式的開發模式，FPGA 仍有望逐步實現國產 替代。

光模組：國產替代已基本完成。2016 年，海信、光迅科技、中際旭創等 國內廠商躋身光模組份額全球前十行列。根據 LightCounting 口徑，2021 年，全球 TOP10 光模組廠商中已有 5 家中國廠商，中際旭創與美國 Coherent（II-VI、Finisar）公司並列第一，顯示國產光模組廠商已不亞於 海外企業。另外根據 Omedia 口徑，2021 年，國產領先廠商份額合計達 26%，考慮到 Coherent 由 II-VI 與 Finsar 合併，國產單一廠商份額已可比 肩海外廠商，國產替代已經基本完成。

光無源器件：有望成為光通訊產業國產化下一重要環節。就光器件行業而 言，高階光有源器件壁壘較高，供應商仍以國外廠商，包括美國 Coherent、 Lumentum、以及日本住友為主。而目前光無源器件國內技術發展已相對 較為成熟，近年來，以天孚通訊、博創科技、太辰光、光庫科技為代表的 國內中小廠商正逐步崛起。我們認為，目前國產光器件處於快速發展階段， 以天孚通訊為例，國產高速無源光器件產品技術持續突破、份額持續提升， 光通訊產業鏈國產化有望自光模組持續向上遊突破，短期從光無源器件、 光有源器件一直到長期的光晶片產品，實現產業鏈的完全國產替代。

電子測量儀器：國產化仍處起步階段，滲透率有望快速提升。歐美巨頭佔 據全球市場主要份額，國產品牌加速追趕。由於具備良好的電子上下游產 業基礎，測量技術成熟，電子測量儀器產業起步早，海外企業積累了大量 設計開發經驗，尤其在高頻寬、高頻率產品上技術優勢顯著。而國產品牌 起步較晚，目前主要集中在中低端市場。隨著我國資訊科技和測量技術進 步，國產品牌透過多年研發投入和技術積累，產品檔次逐步從低端向中高 端拓展。長期來看，國產替代大趨勢下優質國產公司迎來長期發展機遇。

據 Frost&Sullivan，海外領先企業是德科技、泰克、力科、羅德與施瓦茨、 美國國家儀器佔全球近 80%份額；在國內市場，是德科技與泰克分別佔 19。1%/13。8%份額，國產單一廠商僅 1%-2%，國產化空間較大。國家政策 大力支援，推動電子測量行業發展。我國近年來持續推動政策支援、鼓勵 高階通用科學儀器、5G 射頻儀器儀表、測量儀器裝置等通用電子測量儀 表儀器的研發、生產與技術升級以實現工業化、數字化、資訊化，將電子 測量行業發展提到一個新高度，加快提升國家測量能力和水平。

衛星通訊：關注上游核心元器件國產化。5G 時代到來使得通訊行業成為 相控陣 T/R 晶片走向民用領域的重要驅動力。2018 年中央經濟工作會議 首次提出“新基建”概念，包括加快 5G 商用步伐，加強人工智慧、工業 網際網路、物聯網等新型基礎設施建設。5G 作為經濟發展新動能，成為新 基建的領頭羊，為物聯網、工業網際網路、人工智慧、雲計算等領域的發展 奠定基礎。根據工信部，2021 年我國已建成超 139 萬個 5G 基站，5G終端連線數已達 5。18 億。我們認為，5G 建設在未來 3-5 年將持續拉動 基站射頻晶片行業景氣度。

六、機械

6.1、核心部件國產替代，裝置製造高階化之路明晰

核心部件國產化任重道遠。作為製造業大國，我國過去在多數裝備及零部 件領域實現了突破，有些產品做到了世界領先，但是在一些高階領域仍然 和進口品牌有一定差距。包括軸承、絲槓、導軌、密封件、伺服電機、 PLC 等產品的進口依賴度仍然比較高；核心零部件的缺失也限制了機床、 工業機器人等高階產品的國產化程序。

產品高階化需要產業鏈合作共贏及“首臺套”的政策支援。以機床、工業機器 人為例，過去核心功能部件的國產化率較低，使得國產主機在核心功能部 件上依賴進口、進而限制了內資品牌的價效比；而國產主機的發展緩慢又 反過來限制了核心零部件的國產化程序。但是也有一些領域透過產業鏈的 深度合作實現了共同突圍，比如工程機械及其核心零部件均實現了較大幅 度的國產化。我們認為，國產主機和國產零部件需要加強合作，共同實現 產品品質的提高，同時，對“首臺套”的政策支援也有望加速國產化程序。

6.2、高階機床和示波器國產替代

機床：國產核心部件走向成熟，“自主可控”之路逐漸明晰。全球機床行 業規模約 712 億美元，中國為全球最大機床市場，2021 年消費額達到 238。9 億美元，佔比接近接近 34%，遠超第二名美國。德、日企業統治全 球高階市場，中國機床出口以中低端為主，高階機床國產化率較低。機床 行業完全競爭，德國、日本、美國為主要機床大國，海外品牌在技術、規 模、品牌影響力方面均處於領先地位，從出口體量上來看，德、日佔據全 球約 45%市場。國內機床高階市場主要由海外企業壟斷，截至 2018 年中 國高階機床國產化率僅為 6%。數控系統依賴進口、核心功能部件產業鏈 基礎薄弱等因素導致中國高階數控機床國產替代進度較慢。數控機床精密 功能部件包括主軸單元、絲槓、導軌、刀庫刀塔等，目前國內頭部機床企 業均積極佈局核心部件自制。

示波器：多因素驅動，進口替代進入關鍵階段。1）技術層面：多家國產電 子測量儀器廠商推進自研晶片，引領晶片自主可控。國內廠商近年來在上 遊晶片環節不斷突破技術瓶頸，其中普源精電已先後推出“鳳凰座”和“半人 馬座”兩大晶片組，打破海外晶片供應壟斷，鼎陽科技和優利德也有望在 22 年底推出搭載自研晶片的高階示波器產品。

2）效能層面：國內廠商產 品效能不斷提升，多類產品效能已進階到國際高階水平。通用電子側量儀 器的四大主流產品均已經達到國際中高階水平，國內產品與海外產品的效能差距逐步縮小。3）政策層面：政策持續加碼，貼息政策提前釋放高校採 購需求。國家修訂《科學進步法》助力科學儀器國產替代。受上述多因素 驅動，國產廠商市佔率迅速提升。我們根據 Frost &Sullivan 資料測算， 2018-2021 年中國代表企業普源精電、鼎陽科技全球市佔率分別從 2018 年的 0。32%/0。17%提升到 2021 年的 0。53%/0。34%，國產廠商市場份額迅 速提升。

七、軍工

7.1、裝備安全國產需求突出，保障交付配套效率提升

軍工行業供應鏈安全主要包括兩方面內容：一是自主可控、提高國產化率； 二是產業鏈配套協作、提升效率。 首先是國產化。武器裝備是國家安全的重要保證，也是出口管制重點關注 的物件，必須實現自主可控；目前在軍用新材料、積體電路等一些關鍵環 節國產化率仍然不高；近年來國家層面不斷出臺對於軍工行業重點領域國 產化的相關政策，關鍵領域目標都是 100%國產化替代，相應帶來國內市 場巨大成長空間。資訊化疊加國產化，最看好軍工電子、尤其是軍用整合 電路的成長彈性。

積體電路是武器裝備資訊化的基石，是我國軍工亟需突 破的瓶頸，無論是 FPGA、CPU 等數字晶片還是模擬晶片，國產化程度都 有待提升。根據科思科技、智明達等軍工企業的採購資料，這些企業生產 使用的進口積體電路或晶片佔比仍在 50%以上。軍品自主可控要求下，技 術和產品可替代國外的廠商有望優先掌握國產機遇，以模組電源行業為例， 振華微、新雷能、國微電子等企業迅速崛起，相關產品已經可以部分替代 國外產品，在國內相應市場的份額明顯提升。

其次是軍工產業鏈發展特點。隨著“十四五”期間裝備批產需求放量，重 點軍工企業聚焦核心技術、核心產品，並透過“大協作”把非核心業務面 向市場與民參軍企業合作；核心軍工央企抓總裝和關鍵分系統，在分系統、 部件配套環節充分調動社會資源。一方面有助於構建本土產業鏈、保障供 應鏈安全；另一方面有助於降低成本、分散風險，提升生產效率與規模效 益。當前軍用航發列裝備發+換髮+維修三重成長邏輯驅動，看好長產業鏈 條下國內配套市場巨大空間。

高溫合金作為航空發動機關鍵原材料，我國 目前牌號較為齊全，但高階品種尚未完全實現自主可控、供需缺口較大， 以撫順特鋼為代表的主要企業技術突破速度加快，積極擴產保障供應。中 遊鍛鑄造環節，以中航重機為代表的相關企業橫向延伸平臺化供貨、縱向 拓展部件機加環節，一體化的解決能力有助於控制製造成本、提升產業鏈 效率、保障供應鏈安全。航發全產業鏈配套協作下，主機生產交付能力提 升、型號批產節奏加速。

7.2、軍用積體電路和軍工材料國產替代

軍用積體電路：自給率較低，國產替代空間廣闊。軍用積體電路領域，據 科思科技、智明達等軍工企業的採購資料，這些企業生產使用的進口整合 電路或晶片佔比仍在 50%以上，無論是 FPGA、CPU 等數字晶片還是模擬 晶片，國產化程度都有待提升。積體電路是武器裝備資訊化的基石，是我 國軍工亟需突破的瓶頸，其間蘊藏的國產機遇也可繼續挖掘。軍品自主可 控要求下，技術和產品可替代國外的廠商有望優先掌握國產機遇。國外企業憑藉技術水平、產品效能及品牌等多種優勢，在中國的軍工市場中仍佔 有不小的市場份額。以模組電源行業為例，目前國內軍工和航空航天領域 的市場仍被 Vicor、Interpoint 等外企主導；在特種積體電路市場，Xilinx、 Altera、TI 等企業的產品仍有深遠影響力。

航發全產業鏈：保障主機交付任務。為實現強軍目標，國產發動機成熟型 號批產任務重，新型號研製定型節奏提速。為實現穩定交付，主機廠將非 核心業務進行外包轉移，專注於裝配及研發等核心業務，最終產品的 70% 進行外協配套。保障供應鏈穩定交付至關重要。中游企業業務延伸，提升 供應質量。鍛造和鑄造作為金屬成型的主流工藝，在發動機中應用廣泛。 在產業鏈變革指引下，中游相關企業積極提升供應能力，業務橫向拓展提 供平臺供應能力，縱向延伸提升部件供應能力。

業務拓展一方面可以提升 產品交付質量並控制製造成本，另一方面可以減少售後維修的資訊成本， 提升供應鏈安全。上游高溫合金積極擴產研發，彌補供給缺口。航空發動 機工作環境惡劣，對於材料效能要求高，高溫合金在航空發動機中應用廣 泛，在先進發動機中的應用超過 40%。我國高溫合金經歷多年發展，目前 牌號較為齊全，但與世界先進水平仍存在一定差距，高階品種尚未實現自 主可控，供需缺口較大。供應鏈安全要求牽引下，高溫合金相關技術突破 速度加快，產業鏈相關企業積極擴產保供。

八、醫藥

8.1、政策鼓勵下科學儀器國產替代程序加速

科學儀器是國民經濟高質量發展和基礎科學創新的基礎，在製藥與生物醫 學、食品安全、環境監測、半導體、石油化工等領域都扮演了非常重要的 角色。全球範圍內來看，科學儀器成長空間大、增速快（特別是國內市 場）。科學儀器主要包括色譜類儀器、質譜類儀器、光學類儀器、生命科 學儀器、物理效能類儀器及其他類儀器等。

科學儀器國產化率低，其自主可控、國產替代意義重大，並且國產替代過 程中頭部企業業績彈性大。政策層面，對儀器行業支援力度持續加大，特 別是貼息政策對國產替代的巨大加速作用。①“十四五”規劃多方面支援 科學儀器發展。2022 年是實施“十四五”規劃承上啟下的關鍵之年，市場監 管、中醫藥、農藥產業、衛生健康、生物經濟等多個“十四五”發展規劃釋出 落地。②生態環境保護持續加碼。2022 上半年，國家重點推動“第三次全 國土壤普查”。此外，隨著大氣汙染、水汙染、土壤汙染防治資金的下達， 新汙染物治理方案的釋出，環境監測儀器及相關裝置需求保持持續景氣。 ③稅收優惠政策支援。

8.2、色譜儀、光譜儀、質譜儀、藥玻國產替代

色譜儀：優秀的定量和分離工具。中國主要從國外進口高檔色譜儀，出口 則集中在中低檔產品，2019 年中國色譜儀出口金額為 1。09 億美元，進口 金額為 9。99 億美元；2020 年中國色譜儀出口金額為 1。15 億美元，進口金 額為 10。37 億美元。2020 年中國主要進口液相色譜儀，共進口 16584 臺 液相色譜儀，佔色譜儀總進口數量的 59。96%；進口金額為 6。73 億美元， 佔色譜儀總進口金額的 64。88%。2020 年中國共進口色相色譜儀 8980 臺， 進口金額為 2。69 億美元。中國色譜進口量約佔市場總規模的 70%，對進 口依賴度較高。

光譜儀：定效能力強。北美洲、歐洲和日本市場全球光譜儀器最大的市場。 實力最強的企業分佈在美國、日本、德國、英國、法國等發達國家。根據 中國分析測試協會資料顯示，2018 年全球光譜儀市場規模為 82。81 億美元。 其中，北美（美國和加拿大）市場規模為 27。17 億美元，佔比 32。81%，歐 洲市場佔比 25。65%，日本市場佔比 12。27%，中國佔比為 10。29%。2015- 2018 年之間，我國光譜儀器市場年複合增速達到 7%，2018 年市場規模達 到 8。52 億美元，約合人民幣 56。38 億元（按照國家統計局公佈的 2018 年 人民幣兌美元的平均匯率 6。61741 折算）。

質譜儀：滿足高靈敏度、高精度的定性和定量分析。我國在質譜儀領域的 研發、產業化及應用技術水平均落後於西方發達國家，國內高階質譜儀市 場長期被國際行業巨頭壟斷。國內掌握質譜儀所涉及的原理、模擬、計算、 設計、工程化、工藝化、生產、應用開發及維護等各環節專業技術的專業 類公司較少。根據中國海關統計資料顯示，2004 年至 2020 年，中國質譜 儀進口規模從 5。43 億元增長至 106。75 億元， CAGR 20。46%。2018 年從 美國進口占比 39。06%，是我國質譜儀進口數量最多的國家；受中美貿易戰 影響，2020 年新加坡替代美國成為最主要的質譜儀進口國，佔比 33%。

醫學影像相關儀器：人均保有量提升空間大。國內醫學影像裝置起步較晚， 人均保有量相比發達國家仍有巨大提升空間，2020 年 PET/CT 百萬人均臺 數中國為 0。61，同期美國為 5。73。在市場需求及政策紅利的雙輪驅動下， 中國醫學影像裝置市場將持續增長，2020 年市場規模已達到 537。0 億元， 灼識諮詢預計 2030 年市場規模將接近 1，100 億元，年均複合增長率預 計將達到 7。3%。

基因測序：行業集中度高，應用前景廣闊。2019 年全球測序行業上游市 場規模約為 41。38 億美元，Illumina 的市場佔有率約為 74。1%，相關業 務收入為 30。68 億美元；Thermo Fisher 的市場佔有率約為 13。6%，相 關業務收入為 5。63 億美元，其他公司包括華大智造在內，共同佔據約 12。3%的市場份額，行業集中度高。基因測序行業目前已經開始逐步成熟 的應用領域包括：多組學研究、人群佇列基因測序計劃、新藥研發與創新、 微生物檢測、無創產前基因檢測、腫瘤診斷治療、輔助生殖等。此外，在 包括農林牧漁、食品安全、海關檢驗檢疫、腫瘤早期篩查等其他應用場景 仍然有巨大的發展潛力。

X 線探測器：下游應用不斷開啟。根據 YoleDeveloppement，2018 年全球 X 線探測器市場規模為 20 億美元，其中醫療、寵物用產品市場銷售額份額 約佔 74%。隨著醫美、寵物醫療、口腔、DSA、內窺鏡、動力電池和多種 工業檢測的高速發展，預計到 2024 年市場規模將達到 28 億美元，2018- 2024 複合年增長率為 5。9%。

藥玻行業：中硼矽玻管依賴進口，攻克中硼矽制管工藝是實現快速替代關 鍵。中硼矽模製工藝已基本攻破，管制工藝仍處於“卡脖子”狀態。中硼矽拉 管的技術壁壘在於高含硼量的玻璃融化過程中，玻璃的粘度增加、熔化溫 度升高，製作過程中會出現氣泡線、結瘤和外徑穩定性的問題。中國自研 的拉管技術沒有對這些問題進行很好的解決，拉管良率與進口存在一定差 距，因此量產受限。中國僅有少數幾家公司透過自主研發實現了玻璃管自 產。更普遍地，國內企業會從外企進口玻管進行二次加工，制瓶技術的難度低於制管技術。自產中硼矽玻璃管不僅技術難度高，生產成本也高於其 他藥用玻璃瓶生產。

中硼矽藥玻管的生產線投資約 1。5 億，而低硼矽藥玻 管的生產線投資僅為 2000 萬。生產中硼矽玻璃管的裝置主要來自進口， 玻璃熔化時所產生的高溫對窯爐的腐蝕、損耗更大，後期維護投入較高。 為了保證生產質量，對於生產所用的料道、攪拌器、旋轉管等，也需要包 裹的貴金屬鉑銠合金，增加了玻管的生產成本。看好已經具備制瓶技術， 藥玻生產已經具有一定規模，並且擁有自產中硼矽玻管技術以及正在進行 中硼矽玻管工藝研發的公司。

九、醫療

9.1、政策支援國產產品快速替代

醫療器械大量細分賽道進口替代空間廣闊。目前國內醫療器械行業中依然 只有少部分完成了國產替代，大量高階細分領域國產化率仍較低，未來國 產替代空間較大。近年來部分領先的國產廠商依靠持續增加研發投入和豐 富的產品線逐漸靠近國際先進水平，具備越來越強的市場競爭能力。政策 支援國產器械快速發展。隨著國內醫療器械的高速發展，國家出臺了一系 列政策推動醫療器械的國產化，國產醫療器械公司在終端醫療機構市場份 額預計將不斷提升。企業產品一旦能夠在臨床取得醫生和消費者的認可， 有望憑藉出色的價效比優勢實現快速替代。

IVD 國產替代邁入程序，帶來較大空間與機遇。隨著近年來國內產品的全 面提升，IVD 國產替代的大幕徐徐拉開，但參考其他品類醫療器械發展的 經驗，國產替代和國產出清同步展開，國產替代的空間和機遇是很大，但 只屬於各子行業龍頭。2021 年，安徽省率先開啟了化學發光產品的帶量採 購，在國產替代的背景下，中標企業有望迎來市場份額的提升。在帶量採 購常態化背景下，加速行業的產能出清，海內外市場拓展、產品創新多元 化發展的頭部企業將擁有更佳的避險價值。

9.2、高值耗材、醫療器械、體外針對國產替代

高值耗材：細分領域國產替代空間巨大，技術變革層出不窮。醫用高值耗 材的覆蓋的器械範圍較大，包括血管和非血管介入類、骨科介入類、電生 理類、眼科類、體外迴圈和血液淨化等諸多類目。部分細分行業如，外周 血管介入、神經介入、心臟電生理介入等市場在國內發展時間較短，產品 設計、生產工藝方面存在較高壁壘，目前大量細分市場仍被雅培、強生、 美敦力、波士頓科學等外資品牌佔據。隨著國內企業近年來研發投入不斷 加大，國產已上市產品註冊證數量及技術差距目前正在逐步縮小，未來國 內創新研發實力較強的企業如心脈醫療、惠泰醫療、南微醫學、樂普醫療 等公司創新產品有望持續提升份額，帶動公司銷售實現較快增長。

醫療裝置：高階裝置產品壁壘較高，政策支援國產產品放量。在內窺鏡、 超聲及大型影像裝置等領域，美國、日本、德國等發達國家及地區行業發 展歷史較長，相關企業已經在行業內積累了技術、品牌、資金等方面的優 勢，並藉此佔據了內鏡領域的高階市場。但國內生產企業的技術水平、品 牌影響力、資金實力等方面差距較海外龍頭企業的差距正在不斷縮小，在國家政策支援公立醫院積極採購國產裝置的背景下，國產廠商有望透過不 斷的技術創新及成本製造優勢提高競爭力。

體外診斷：國產替代程序持續推進，化學發光隨產品質量提升國內廠商有 望迎來重要市場替代機遇。根據 Frost&Sullivan 報告，2019 年中國體外診 斷市場規模約 864 億元。近二十年中國體外診斷產業在政策扶持、下游市 場需求上漲、技術進步的帶動下經歷了快速發展，產業化程度迅速提高， 預計未來仍將繼續增長。我國體外診斷市場由免疫診斷、生化診斷、血液 學及體液、即時檢驗、分子診斷等細分領域構成。其中免疫診斷市場規模 最大，約佔據國內體外診斷市場 31%的份額，但化學發光免疫診斷市場， 尤其是三級醫院等高階市場仍主要由進口品牌壟斷，國產品牌所佔據的市 場份額僅約 30%。隨著國內化學發光免疫診斷技術的發展，未來國產品牌 將逐步替代進口品牌。

十、汽車

10.1、零部件加速國產替代

電動智慧車崛起，零部件國產化加速。電動智慧化加速趨勢下，一方面產 品迭代速度加快，另外一方面自主品牌份額逐年大幅度提升，帶動零部件 國產替代趨勢加速。 安全、執行器和座艙三大領域國產化率有望率先大幅度提升。主被動安全、 執行器件、懸掛等領域由於產品認證週期長、壁壘高，一直是國產化率比 較低的領域。目前看，主被動安全領域有望成為國產化率提升最快的領域， 主要包括安全帶、氣囊和線控剎車。同時，執行器件如微電機、座椅等由 於國產供應商成本優勢顯著，國產化率提升也在加速。

10.2、底盤、座艙、智慧駕駛和簧下國產替代

底盤：1）空懸：目前空壓機國產化率達 60%+。受益於國內企業產品成本 低+服務響應快，未來國產化率有望快速提升，受益公司：中鼎股份、保隆 科技。2）制動：21 年線控制動國產化率不到 1%。受益於晶片緊缺，外資 供應商產能不足+國內企業開發費用較低，未來國產化率有望快速提升。

座艙：1）座椅：據 Marklines，2021 年全球座椅市場 CR5 約 78%，均為 外資企業。受益於國內企業的人工成本更低+響應速度更快，未來國產化率 有望快速提升，受益公司：繼峰股份、天成自控、上海沿浦；2）被動安全： 目前國產化率預計 10%，受益於自主車企份額提升+國產企業成本優勢， 未來國產化率有望快速提升，受益公司：松原股份；3）微電機：目前國產 化率約 40%-50%（扣除德昌電機估計<15%），微傳動國產化率估計 <15%。受益於自主品牌份額提升技術突破、新增品類帶來的市場增量，未 來國產化率有望快速提升。

智慧駕駛：1）控制器：目前國產化率約 10-20%。受益於自主品牌份額提 升+國產晶片崛起+本土 tier1 配套上量，未來國產化率有望快速提升，受益公司：德賽西威、經緯恆潤；感知演算法：目前國產化率 0。3%，受益於自主 品牌份額提升+國內車企自研技術提升，未來國產化率有望快速提升，受益 公司：小鵬汽車、長城汽車。 簧下：1）輪胎；21 年，米其林+普利司通+固特異合計佔全球市場 36%。 受益於國內企業成本低+技術不斷突破，向高階市場進軍，未來國產化率有 望快速提升，受益公司：賽輪輪胎、森麒麟。2）軸承：全球八大跨國軸承 企業佔據全球 70%的市場。其中汽車軸承領域，受益於自主車企的崛起， 未來國產化率有望提升。

十一、金屬

11.1、金屬材料國產替代加速

國內銅合金企業由於起步較晚，雖然在某些領域已經達到了國際生產水準， 但在特殊銅合金領域與國際銅合金巨頭相比仍有一定差距。主要體現在兩 方面：一是國外高階產品加工精度更高；二是國外的部分產品仍在專利保 護期內，因此國內無法生產。全球存量特殊銅合金市場競爭格局相對穩固， 國際上主流廠商主要包括德國維蘭德、德國代敖金工、美國奧林黃銅、日 本三菱及韓國豐山等。由於下游高階市場多需要認證，一旦認證通過後正 常情況下切換供應商機率較小。近年來一方面海外產能因不可抗力或能源 成本較高等因素無法保障供應穩定性，國內廠商穩定的供貨能力以及快速 的相應能力使得其相較於海外產能具備獨特優勢；另一方面，下游激增的 新能源等需求使得特殊銅合金材料迎來增量市場，隨著國內廠商產品效能 的持續提升，其獲得了在增量市場中分一杯羹的機會。

我國高溫合金產業發展勢頭強勁，但合金設計開發、熔鍊和高溫合金結構 件加工製備技術與世界先進水平仍存在一定差距，並且國內生產能力不足， 市場目前處於並將較長時間處於供不應求狀態。高溫合金作為高階戰略材 料，自主可控至關重要，國產替代進口已經成為國內高溫合金行業的發展 趨勢之一，也是國內需求增長的主要來源之一。我國高溫合金行業面臨全 球化競爭，與進口產品相比，存在“量”（產能）與“質”（技術）兩大 缺口。發達國家對先進高溫合金實施出口管制，但另一方 面，我國高溫合 金進口依賴度高達 40%。這說明我國高溫合金行業面臨全球化競爭，與先 進高溫合金相比，我國高溫合金存在“量”與“質”兩大缺口：（1）“量” -產能缺口：需求持續強勁，因此需要透過持續擴產，控制並縮小產能缺口。

目前我國高溫合金需求缺口依然較大，未來隨著裝備現代化建設以及能源 結構轉型，軍用航空發動機、民用航空發動機、燃氣輪機、核電等裝備高 溫合金需求 有望持續強勁，因此需要透過擴大產能縮小產能缺口。（2） “質”-技術缺口：高效能供給不足，需要提升效能、提高質量、降低成本。 國內航空航天領域用高階高溫合金嚴重依賴進口，並且主要進口於美國等。 國內與國外的產品競爭主要體現在技術、質量和生產成本等方面。我國雖 具備高品質高溫合金的生產能力，但在產品效能、質量穩定性和成品率方 面，與美國、俄羅斯等國仍存在著較大差距。

11.2、銅合金、高溫合金國產替代

銅合金：下游高階應用場景需要銅板帶具備較好的綜合性能。當前全球銅 合金研發的趨勢是在追求高強高導的同時，根據下游需求平衡抗應力鬆弛 性、折彎性、抗腐蝕性、導熱性等其他效能。而在銅合金中加入其他元素 提高強度的同時，一般都會降低導電率。因此如何在不明顯降低導電率的 情況下，提高合金強度和綜合性能是銅板帶生產商技術差異的核心。按照 銅合金板帶的強度和價格，可將其大致分為黃銅系列、錫磷青銅系列、銅 鎳矽/銅鉻鋯系列及鈹銅/鈦銅系列等。其中黃銅和錫磷青銅生產工藝簡單且 效能較為一般，國內生產廠家眾多；銅鎳矽/銅鉻鋯系列屬於中高強度高導 電率合金，其同時具備較好的抗應力鬆弛性等其他效能，屬於相對高階產 品，國內僅有博威合金、興業盛泰、中鋁洛銅、斯瑞新材等少數幾家公司 具備量產能力；鈹銅/鈦銅合金強度最高，生產商則以國外為主。

高溫合金：高溫合金產業鏈呈現上游母合金供給以撫順特鋼為主、下游零 部件需求以航發應用為主的兩端集中的格局。1）撫順特鋼：是中國重要的 國防軍工、航空航天等高科技領域特殊鋼材料的生產研發基地。以特殊鋼 和合金材料的研發製造為主營業務，生產合金結構鋼、不鏽鋼、高溫合金 鋼、合金工具鋼四類主營產品。2）鋼研高納：定位於高階和新型高溫合金 領域，具體包含鑄造高溫合金、變形高溫合金、新型高溫合金三大主營業 務，擁有年產超千噸航空航天用高溫合金母合金的能力。

3）圖南股份：專 業從事高溫合金、耐蝕合金、精密合金等特種合金及其製品研發與生產的 高新技術企業。高溫合金方面，公司實現了高溫合金中 O、S 元素含量小 於 10ppm 的超純淨高溫合金產業化生產，形成了 30 多個品種合金材料 及多規格鑄件製品的完整產品結構。4）隆達股份：自 2015 年先後建成 鑄造高溫合金生產線和變形高溫合金生產線，掌握先進的“真空感應+電渣 重熔+真空自耗”三聯熔鍊工藝，技術處於國內先進水平。

十二、化工

12.1、中高階材料國產替代加速

基礎化工產品佈局相對完善，為向中高階領域材料延伸提供基礎。相比於 海外其他國家，我國經過改革開放後的 40 年的發展，我國基礎化工產品的 規模持續擴大，已經成為全球最大的化工市場，遙遙領先於其他國家，且 在產業鏈不斷完善的過程中，已經具有了相對完善產品種類，為中高階材 料國產化提供了良好的產業基礎。國內大規模企業可以藉助產業鏈佈局實 現下游高階材料的延伸，不僅豐富產品品類，更可以分散風險，形成產品 競爭力。

國內企業經過多年的累積和追趕，已經具有佈局中高階材料的研發基礎， 逐步實現材料領域的延伸。不同於發展初期，我國的人才、資金、技術都 極為緊缺，在中高階領域一片空白，而經過這麼多年的發展，我國不斷在 技術研發領域做投入，已經全球區域化工領域研發投入最多的國家，雖然 相比於發達國家的產品精細化率仍有差距，但是國內的領先化工企業已經 具有了比較長時間的積累，自身在不斷的市場競爭中，最佳化生產工藝、改 進生產方法，拓展產品品類，已經不斷形成了自身的研發體系，同時我國 各大科研院所以及工程化企業的進步也帶動了相當多的產品逐步由實驗室 階段向產業化階段延伸，我國已經能夠在部分中高階領域的材料中形成部 分替代，並且加速進行擴充套件。

國際局勢加劇了材料國產化的要求，下游企業配合研發認證推進。在常規 狀態下，中高階材料的效能要求極為嚴格，對於下游產品的效能影響較大， 因而常規狀態下，下游廠商多數並不輕易進行供應商替換，因而材料供應 難以有效瞭解下游需求，並針對性進行產品開發。而近年來，一方面下游 廠商開始注重成本管控以實現盈利提升，另一方面不斷變化的國際局勢使 得多數廠家開始加緊進行國內供應培育，下游廠商連同上游材料供應商進 行密切合作，加速了國內材料端的研發速度，並不斷推進產品認證和供應 鏈切入，國內廠家已經迎來了材料端向下遊廠家進行供貨的良好機遇。

12.2、高階工程塑膠/纖維、電子化學品、新能源材料國產替代

高階工程塑膠：高階工程塑膠的效能相對較為突出，一般具有高技術壁壘， 高工藝要求，當然產品也具有較高的產品附加值。我國的發展起步較晚， 但是伴隨著最近十年，我國的頭部領先企業在前段煉化業務領域逐步完善 的平臺搭建，國內企業已經開始逐步具備較好的產業鏈佈局，同時結合研 發基礎和內部培養，國內企業已經開始逐步具備高階工程塑膠領域的研發 中試能力，比如高溫尼龍、POE、PEEK 等。 高階工程纖維：我國的高階纖維領域國內已經開始逐步有產品突破，並逐 步向下游產品進行中低端領域的應用，伴隨部分頭部廠家的質量上水平的 提升，近兩三年已經逐步向中高階領域應用拓展，實現了下游應用領域的 結構化升級，比如芳綸、碳纖維、超高分子量聚乙烯。

電子化學品、光學膜、高階塗料及膠黏劑：伴隨國內下游電子顯示行業的 發展，下游帶動上游的國產化程序開啟，國內企業開始針對性的進行上游 材料端的研發，包括半導體材料、電子特氣、光學膜、高階塗料以及電子 膠黏劑等產品都具有比較好的產品需求空間，在下游廠商開始同上遊材料 供應商進行不斷的技術合作，工藝探討，引數認證的過程中，國內企業已 經可以逐步形成部分產品的材料供應。

新能源材料：終端快速發展帶動上游材料加速國產化。相比於其他的終端 應用領域，新能源具有良好的政策支援，同時行業供應基礎逐步完善，技 術不斷更新，包括光伏、風電、電車等領域快速發展，進而帶動了上游材 料的快速發展。其中部分高階材料領域，產品要求相對較高，在前期市場 需求相對較少，主要依賴產品進口，而伴隨需求的快速提升，市場需求空 間快速增長，國內企業把握機遇開始加速進行產品推進，已經逐步開始有 像導電炭黑、EVA 等領域的產品開始能夠逐步進行國產化供應，並伴隨技 術的不斷完善，加速提升國產化程序。

十三、結語

自上而下和自下而上綜合篩選細分賽道。聚焦大科技和大製造領域中的電 子、計算機、通訊、機械、軍工、醫藥、汽車、金屬、化工等行業。對各 行業細分領域自主可控和國產替代的現狀、難點以及前景的研判，從“當 前國產化率、國產替代難度、卡脖子難點、攻克難點時間”四大維度進行 梳理，並且前瞻展望大科技和大製造細分領域的自主可控之路，全景式展 現“自主可控”大方向的選股標準和跟蹤研究框架。

從投資角度來看，不同國產替代難度的細分賽道對應著不同階段的投資機 會。具體而言： 1）國產替代難度係數第 2 檔（較難替代）細分賽道未來國產化率提升速度 最高，且龍頭公司技術壁壘最為顯著的階段，是“自主可控”方向最重要 的選股陣地。 2）國產替代難度係數第 3 檔（替代難度中等）和第 4 檔（較易替代）是 國產替代加速階段，龍頭公司有望迎來快速業績增長，但也會受到競爭加 劇的壓力。 3）國產替代難度第 1 檔（極難替代）為中長期持續觀察進展的領域，具有 較強的主題投資屬性。 4）國產替代難度第 5 檔（容易替代）為基本處在國產公司格局穩定階段。

全景式展現自主可控和國產替代投資機會： 1）首先，核心聚焦領域：那些國產替代難度較難的細分賽道，特別是那些 近五年有望攻克核心難點的細分領域，以及目前行業國產化率較低的細分 領域。其中難點攻克時間較長（五年以上）的細分領域投資推薦次序相對 靠後。 2）其次，高度重視領域：那些國產替代難度中等和較易水平的細分賽道， 特別是那些當前國產化率水平也相對不高，未來國產化提升空間較大的細 分領域。其中，難點攻克時間較長（五年以上）的細分領域投資推薦次序 相對靠後。 3）再次，把握主題投資機會：那些國產替代難度極難的細分賽道的主題投 資機會。

（本文僅供參考，不代表我們的任何投資建議。如需使用相關資訊，請參閱報告原文。）

精選報告來源：【未來智庫】