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晶圓直接鍵合及室溫鍵合技術研究進展
等離子體活化鍵合法與前文所述的矽熔鍵合法的原理十分類似,只是在上述 RCA 溶液清洗後利用 O 2 , N 2 , H 2 或 Ar 等離子體照射晶圓表面(或稱之為活化),而後將兩晶圓在室溫下預鍵合到一起,經過 200~400 ℃的低溫退火...
垂釣
2022-08-14
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鍵合
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