線路板迴流焊接的基本要求

現如今大部分的線路板都是要經過smt迴流焊接，優質迴流焊點應該是：焊點光亮平滑； 焊料層均勻，薄，適合焊盤的尺寸，接頭的輪廓模糊不清； 焊料足夠並散佈成裙子的形狀； 沒有裂縫，針孔，沒有助焊劑殘留物。廣晟德下面具體來分享一下線路板迴流焊接的基本要求。

SMT生產線

一、迴流焊接的溫度和時間應適當。

無鉛迴流焊溫度曲線

當迴流焊接均勻時，焊料和焊接金屬被加熱到迴流焊接溫度，使得熔化的焊料浸泡並擴散到焊接金屬的表面上並形成金屬化合物。因此，為確保焊點牢固，必須具備適當的迴流焊接溫度。在足夠高的溫度下，焊料可以被潤溼和擴散以形成合金層。溫度太高不適合焊接。迴流焊接時間對焊料，焊接元件的潤溼性和粘接層的形成有很大影響。正確掌握迴流焊接時間是高質量焊接的關鍵。

二、迴流焊點必須具有足夠的機械強度。

為了確保迴流焊接部件在振動或衝擊下不會脫落並鬆動，必須具有足夠的焊點機械強度。為了使焊點具有足夠的機械強度，一般可採用彎曲焊接元件引線端子的方法，但不能累積過多的焊料，容易造成虛焊和短路之間的短路。焊點和焊點。

十溫區迴流焊機

三、迴流焊接必須可靠並確保導電性。

為了使迴流焊點具有良好的導電性，必須防止虛焊。虛焊是指焊料和焊料表面之間沒有合金結構，而是簡單地附著在焊接金屬表面上。在焊接中，如果僅形成合金的一部分而其餘部分不形成，則焊點也可以在短時間內透過電流，並且難以發現儀器的問題。然而，隨著時間的推移，不形成合金的表面會被氧化，這將導致時間開啟和斷裂的現象，這必然會引起產品的質量問題。

四、線路板迴流焊接表面也必須保持清潔。

由於線路板的長期存放和汙染，迴流焊片表面可能產生有害的氧化膜，油汙等。因此，在實施焊接前必須清潔表面，否則很難保證質量。

SMT工藝中如果沒有相應的迴流焊接工藝質量保證，任何精心設計的電子裝置都難以達到設計目標。因此，在迴流焊接過程中，線路板的迴流焊接必須要達到以上的基本要求。