ic測試裝置廠家測試專案說明

ic測試裝置廠家在進行專案測試的時候需要注意其測試流程，使用者透過詳細的瞭解才能使得ic測試裝置更加高效的執行。

ic測試裝置在晶片內是由專屬電路負責的，這部分電路的搭建由DFT工程師來做，在流片後，DFT工程師還要生成配套輸入向量，一般會生成幾萬個。這些向量是否能夠正常的檢測晶片的功能，需要產品開發工程師來保證。此外還需要測試工程師，產品工程師，和助手來一同保證每天能夠完成幾萬片晶片的生產任務不會因為測試邏輯故障而延遲。

ic測試裝置廠家接到客戶的晶片資料，通常是正在開發的晶片，資料嚴格保密，有時候晶片還在開發階段就會開始聯絡合作的測試公司開始準備測試專案，以縮短整個開發週期。根據晶片資料設計測試方案，這個過程經常會有晶片功能或者邏輯不明確的地方，所以需要與設計工程師反覆溝通確認，根據測試方案需要設計硬體介面電路板，根據測試方案開發軟體程式，如果專案巨大會分成多個部分由多名工程師合作完成。接下來，就開始在ic測試裝置上進行除錯，一般是在測試公司下進行。以上各步驟偶爾會出現錯誤，就需要不斷調整返回到出現錯誤的地方更正。

一旦ic測試裝置廠家執行中出現錯誤操作，就需要使用者及時有效的檢查，及時有效的避免ic測試裝置故障。（本文來源網路，如有侵權，請聯絡刪除，謝謝。）