直擊調研 | 利揚晶片(688135.SH)：將積極在5G通訊、感測器、儲存器、高算力、AIoT等領域晶片測試產能投入

智通財經APP獲悉，9月，利揚晶片（688135。SH）在接受調研時表示，公司已制定中長期發展目標：3年翻番、5年10億的營收規模，目前公司比較樂觀。再融資計劃正有序地進行中，已取得證監會同意的註冊批覆，預計投入達產後年均可產生64，571。98萬元。公司目前產能相對較為飽和的水平，但公司持續擴充測試產能，產能規模不斷上升，還將積極在5G通訊、感測器、儲存器、高算力、AIoT等領域的晶片測試產能投入。公司向國內知名的華峰測控、聯動科技採購測試裝置，但這兩家供應商主要聚焦在類比電路的測試機，分選機和探針臺主要以進口裝置為主，國產和進口裝置仍有一定的技術差距。

據利揚晶片介紹，公司作為獨立第三方積體電路測試公司，專注於測試領域的研發，與臺灣測試公司相比，具有區位和文化優勢，目前國內為全球最大的電子產品市場之一，國內的晶片設計公司也迎來高速成長。

公司已擁有數字、模擬、混合訊號、儲存、射頻等多種工藝的SoC積體電路測試解決方案，仍將不斷加大研發投入力度，進一步夯實領先優勢的測試技術，積極開發滿足不同應用領域的晶片測試解決方案，

重點佈局5G通訊、感測器（MEMS）、儲存（Nor/Nand Flash、DDR等）、高算力（CPU、GPU、ISP等）、人工智慧（AI）、汽車電子、智慧物聯網（AIoT）等晶片的測試解決方案

，並以此方向進一步拓展市場。

利揚晶片在2020年度業績說明會上提及未來發展目標：預計近幾年將保持平均年複合增長率保持30%以上，公司已制定中長期發展目標：

3年翻番，5年10億的營收規模

。按目前的業績情況，公司對此目標的實現是比較樂觀的。

目前公司再融資計劃正有序地進行中

，目前已取得證監會同意的註冊批覆。根據股票發行方案，公司

預計投入達產後年均可產生64,571.98萬元

。

在汽車電子領域，利揚晶片指出，公司目前涉及到的汽車電子晶片有MCU、多媒體主控晶片、感測器等領域，對此公司都有一定的測試技術儲備，滿足設計公司的測試需求。目前汽車電子對我們營業收入貢獻較小。汽車電子晶片與傳統的測試不一樣，除常溫測試外，還要做高溫、低溫測試，如有儲存單元的，還要進行老化測試。

產能方面，利揚晶片表示，

目前產能相對較為飽和的水平，但公司持續擴充測試產能，產能規模不斷上升

。公司將根據市場情況，主動為客戶的未來產能需要做出的合理預判，提前佈局相應的產能，持續最佳化產能結構，

將積極在5G通訊、感測器、儲存器、高算力、AIoT等領域的晶片測試產能投入，並將優先選擇全球知名的測試平臺

。

利揚晶片還表示，公司主要與積體電路設計公司合作，晶片是設計公司的產品，晶圓製造、封裝、測試均服務於晶片設計公司。目前封裝廠的封裝產能和測試產能並不完全匹配。

公司有封測廠少量的合作，但總體對營收貢獻佔比較小

。

公司向國內知名的華峰測控、聯動科技採購測試裝置，但這兩家供應商主要聚焦在類比電路的測試機

。

分選機和探針臺主要以進口裝置為主，國產和進口裝置仍有一定的技術差距

。