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思瑞—電子—思瑞三座標應用之手機中框測量

  • 由 思瑞三座標測量儀 發表于 武術
  • 2023-02-01
簡介但假如客戶的尺寸要求較高,且螺紋孔較大時,我們還可使用PC-DMIS的螺距功能實現更快速簡便的測量

橋樑撓度太大怎麼辦

中框是手機結構的重要組成部分之一,是前面板與手機後殼的銜接部分,其尺寸及幾何形狀能對手機結構強度、質量產生直接影響。另一方面,手機許多部件都裝配在中框上,因而對孔位位置的精確度有著較高要求。綜上所述,中框在加工完成後需要經過嚴密的測量。

思瑞—電子—思瑞三座標應用之手機中框測量

此次需要對一款手機後殼上的孔位相對於座標系的距離進行測量。經過綜合評估後,決定選用CROMA搭配PC-DMIS PREMIUM完成此項測量任務。

思瑞—電子—思瑞三座標應用之手機中框測量

圖片來源於網路

測量過程

在裝夾時需讓底部平面貼緊檯面並做好固定工序。隨後採用321的方式建立座標系,由於該產品的基準在底部平面,所以對其進行找正操作。測量直線1作為旋轉軸,並定為X原點,從點1、點2裡取中點定位Y軸。

思瑞—電子—思瑞三座標應用之手機中框測量

該產品的孔位較小,直徑為1。6並帶有螺紋,所以測量該類帶螺紋產品時,應儘可能選擇大球徑的測針測量。但假如客戶的尺寸要求較高,且螺紋孔較大時,我們還可使用PC-DMIS的螺距功能實現更快速簡便的測量。

在圓或圓柱高階對話方塊中即可點選此項功能,我們只需根據圖紙提供的螺紋尺寸,根據國標查詢相應的螺距即可。觀察右圖可發現,在測量圓時加入螺距後,測量軌跡會沿著螺紋的軌跡,螺旋向下測量該圓。測量完成後可選擇僅CAD的報告模板,該報告能直接的反映出孔的具體配置及偏差。

思瑞—電子—思瑞三座標應用之手機中框測量

方案介紹

CROMA是思瑞旗下一款經典款三座標,採用海克斯康專門打造的控制系統、柔性氣動平衡技術、精密60°三角梁技術、高精密氣浮系統、歐洲進口光柵尺等多項核心技術,給予客戶可靠的測量表現。

思瑞—電子—思瑞三座標應用之手機中框測量

除了具備PC-DMIS BASIC所有功能的基礎上,PC-DMIS PREMIUM還擁有強大的CAD功能,可同步匯入測量機、工件、夾具的數字化模型,便於進行離線程式設計及模擬實際檢測過程。並且可同時匯入多個CAD圖形,建立相應的圖層,按需檢測所需尺寸。

優異的機械結構設計、高效能的核心配置、考究的零件選材讓CROMA具備可靠的測量表現。現已被廣泛應用於精密加工行業、汽車零部件行業、3C電子行業等多種計量應用,精度與效率具備的測量效果獲得眾多使用者的信賴。

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