CMOS晶片常見的LGA、PGA、BGA封裝晶片測試座socke,鴻怡電子！

早在

2015年，

我國

明確將紅外探測器列為國產化的重點物件，並出臺了一系列相關政策支援。經過多年的發展，我國在探測器領域實現了具有材料的關鍵技術的自主可控性，

MEMS感測器晶片，CMOS讀取電路、製冷機、杜瓦封裝、整機制備的全產業鏈生產能力。

以及配套的測試相關裝置目前已相當成熟，特別是對於目前的

CMOS

封裝相關的如

LGA

封裝晶片測試座、

PGA

封裝晶片測試座、

BGA

封裝晶片測試座

socket

晶片測試

新興領域

封

裝

：感測器、執行器、微機電系統、奈米機電系統、微光機電系統

封

裝

技術；光電

封

裝

，

CMOS影象感測器

封

裝

；

封

裝

和整合技術應用於液晶顯示、無源元件、射頻、功率和高壓器件、奈米器件等新興領域；

該領域的封裝晶片常見的封裝為：

LGA

、

BGA

、

PGA

等

封

裝外殼材料一般可分為塑膠、陶瓷、金屬三種。

封

裝

材料主要有塑膠、陶瓷、金屬

封

裝

三種，塑膠

封

裝

散熱最差，但塑膠生產最容易，成本最低，通常用於結構簡單，晶片含有

CMOS積體電路數量少；陶瓷

封

裝

散熱好，但陶瓷需要燒結成型，成本高，通常用於結構複雜的晶片；

金屬散熱最好，但金屬會導電，不能直接用作

封

裝

外殼，所以大多數陶瓷或塑膠

封

裝

，

封

裝

外殼上方的陶瓷或塑膠用金屬外殼代替。

目前鴻怡電子測試座在市場上流通常見的為塑膠材料，足以應對常規的測試需求，當然針對特殊的測試要求，目前對於合金、陶瓷等材料的封裝晶片測試座

socket

大多數需要加工定製（注意加工定製不是開模定製）。

晶片測試

需要注意的是：

測試不要造成引腳間短路

。當用示波器探頭測量電壓或測試波形時，表筆或探頭不應在與引腳直接連線的外圍印刷電路上滑動引起短路。在測試扁平

封

裝

時，任何瞬間短路都容易損壞積體電路

，

CMOS積體電路

測試

時要更加小心。

針對

CMOS

晶片的幾種常規封裝型別：

LGA

、

PGA

、

BGA

封裝晶片測試座案列

1、

CMOS

晶片

LGA

封裝

LGA8

4pin

翻蓋合金測試座

socket

晶片封裝型別：

LGA

晶片引腳：

84pin

晶片引腳間距：

1。27mm

晶片尺寸：

15

×

9mm

測試座材料：合金

測試座結構：翻蓋式

探針

2、

CMOS

晶片

FPGA

封裝

FPGA124Pin

封裝核心板模組測試治具

封裝型別：

FPGA

引腳：

124pin

引腳間距：

1。27mm

尺寸：

45

×

45mm

3、

CMOS

晶片

BGA

封裝

BGA814

封裝晶片

合金翻蓋旋鈕探針測試座

socket

晶片封裝型別：

BGA

晶片引腳：

814pin

晶片引腳間距：

0。5mm

晶片尺寸：

15

×

15

×

0。862mm

測試座材料：合金

測試座結構：翻蓋旋鈕