美巨頭挑戰極限，釋出2nm晶片技術，中國院士：55nm才是關鍵

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美巨頭髮布2nm晶片技術

晶片工藝到5nm已經是非常大的突破了，全球範圍內有能力製造10nm以下的晶片，只有臺積電和三星。二者都完成了更先進的5nm量產技術，同時臺積電進展很順利，2022年下半年就能量產3nm。而三星也釋出了3nm的晶片製造技術。

兩大晶片製造巨頭掌握的技術都達到了世界頂尖水準，然而美巨頭挑戰極限，直接釋出了2nm晶片製造技術，成為業界首創。

據悉，美國計算機公司IBM宣佈成功研發出2nm晶片技術，相比7nm製程工藝的晶片，效能提升了45%，功耗降低75%。

另外IBM介紹使用2nm晶片的手機可以延長4倍續航。加快提升智慧裝置，自動駕駛的執行監測速度。

2nm晶片是什麼概念？要知道臺積電採用5nm製程為華為生產麒麟9000處理器，電晶體數量也才153億根，蘋果的A14為118億根電晶體。

而IBM帶來的2nm晶片製造技術可以將指甲蓋大小的晶片，提升到500億根電晶體。密度整合和可容納電晶體都有巨大突破。同時也為各科技行業帶來更大的可能性，突破極限的2nm一旦成功量產，將改變全球晶片，科技行業格局。

中國院士：55nm才是關鍵

臺積電，三星攻克5nm，進軍3nm。而IBM更是挑戰極限，成功突破2nm晶片技術。在這樣的情況下，我國的中芯國際正準備試產7nm，看似和對方有差距，但5nm、3nm、2nm真的是最重要的嗎？

中國院士的一番話引人深思，據中國工程院院士吳漢明表示，自主可控的55nm晶片比進口7nm更有意義。

換句話說，55nm才是關鍵，這是為何？原因就在於四個字“自主可控”。和國外進口高階晶片相比，不會受制於人的成熟28nm，55nm工藝晶片會更重要。關鍵的不是單一的55nm，而是能夠透過國產半導體供應鏈自主生產的晶片。

55nm是這類自主可控的一大工藝，憑藉國產企業技術和生產條件，是不需要依賴國外進口的。但隨著國內半導體的崛起，建立不依賴進口的28nm晶片生產線，也並非不可行。

成熟工藝技術已經能滿足生活中90%的裝置應用，能夠用上5nm及以下的晶片產品，除了手機，平板等電子裝置，基本上沒有太大的需求。甚至用在手機上也會造成算力過剩。

所以自主可控，不用依賴他人的技術，更為關鍵。

攻堅克難，穩步前進

別人在突破5nm高階晶片製造技術的時候，我們也要明白自己的優勢所在。不能一股腦投入所有資源到先進製程研發而忽略自主可控的產業。

所以在沒有高階晶片競爭優勢的情況下，還需要攻堅克難，穩步前行。況且我國晶片製造已經有了明顯的進步。

比如中芯國際14nm追平臺積電，達到一致的水平。7nm進入試產階段，而且中芯國際投入上百億建設28nm成熟工藝晶片廠，助力國產晶片產能提升。

這些都是實實在在的進步，不能因為別人的進步突破，就打亂我們的發展節奏。首先要照顧好晶片產能及效能提升，再往下攻克高階晶片工藝。

美國IBM雖然釋出了2nm晶片技術，但其自身是不具備製造能力的。以目前世界半導體的水準來看，想要生產2nm晶片的條件依然有限。

光刻機、刻蝕機、光刻膠等裝置和材料都必須達到相同的水準。這不是一件簡單的事，對我們來說還有時間，靜下心來穩步前進，才有希望攻堅克難。

總結

美國IBM公司釋出了2nm晶片技術，但至少也需要幾年時間才能看見成品。而且要形成龐大的商用市場也十分困難，製造成本、客戶晶片設計能力、還有全球產業鏈是否能提供2nm晶片的生產條件都是個問題。

相比之下，我們仍需投入成熟工藝，確保優勢，為將來的高階晶片工藝競爭做準備。

對此，你有什麼看法呢？

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