PCB線闆闆製作中電鍍金和沉金工藝區別

在實際過程中經常會遇到鍍金和沉金，那麼這兩者線上路板打樣中又有什麼區別呢，又有什麼優缺點呢？

（1）為什麼要用鍍金板？

隨著IC的整合度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度；另外噴錫板的待用壽命（shelflife）很短。而鍍金板正好解決了這些問題：1對於表面貼裝工藝，尤其對於0603及0402超小型表貼，因為焊盤平整度直接關係到錫膏印製工序的質量，對後面的再流焊接質量起到決定性影響，所以整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時常見到。2在試製階段，受元件採購等因素的影響往往不是板子來了馬上就焊，而是經常要等上幾個星期甚至個把月才用，鍍金板的待用壽命（shelflife）比鉛錫合。再說鍍金PCB在打樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無幾。但隨著佈線越來越密，線寬、間距已經到了3-4MIL。因此帶來了金絲短路的問題：隨著訊號的頻率越來越高，因趨膚效應造成訊號在多鍍層中傳輸的情況對訊號質量的影響越明顯：趨膚效應是指：高頻的交流電，電流將趨向集中在導線的表面流動。

（2）為什麼要用沉金板？

為解決鍍金板的以上問題，採用沉金板的PCB主要有以下特點：

1、因沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃，客戶更滿意。

2、因沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金較鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良，引起客戶投訴。

3、因沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應中訊號的傳輸是在銅層不會對訊號有影響。

4、因沉金較鍍金來說晶體結構更緻密，不易產成氧化。

5、因沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不會產成金絲造成微短。

6、因沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結合更牢固。

7、工程在作補償時不會對間距產生影響。

8、因沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，其沉金板的應力更易控制，對有繫結的產品而言，更有利於繫結的加工。同時也正因為沉金比鍍金軟，所以沉金板做金手指不耐磨。

9、沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。

（3）什麼是整板鍍金？

一般是指【電鍍金】，【電鍍鎳金板】，【電解金】，【電金】，【電鎳金板】，有軟金和硬金（一般用作金手指）的區分。其原理是將鎳和金（俗稱金鹽）溶於化學藥水中，將電路板浸於電鍍缸中並通上電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層，電鎳金因其鍍層硬度高，耐磨損，不易氧化的特點在電子產品名得到廣泛的應用。

（4）什麼是化學沉金（沉金）？

透過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學鎳金金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層，通常就叫做沉金。

（5）它們的區別

1、鍍金板與沉金板的區別：在實際試用過程中，90%的金板可以用沉金板代替鍍金板，鍍金板焊接性差是他的致命不足，也是導致嘉立創放棄鍍金板的直接原因！在用的過程中，因為金的導電性小而被廣泛用在接觸路，如按鍵板，金手指板等，鍍金板以沉金板最根本的區別在於：鍍金是硬金，沉金是軟金。

2、外觀區別：鍍金會有電金引線，而化金沒有。而且若金厚要求不高的話，是採用化金的方法，比如：記憶體條PCB，它的PAD表面採用的是化金的方法。而TAB（金手指）有使用電金也有使用化金！

3、製作工藝區別：鍍金像其它電鍍一樣，需要通電，需要整流器。它的工藝有很多種，有含氰化物的，有非氰體系。非氰體系又有檸檬酸型，亞硫酸鹽型等。用在PCB行業的都是非氰體系。化金（化學沉金）不需要通電，是透過溶液內的化學反應把金沉積到板面上。它們各有優缺點，除了通電不通電之外，電金可以做的很厚，只要延長時間就行，適合做邦定的板。電金藥水廢棄的機會比化金小，但電金需要全板導通，而且不適合做特別幼細的線路。化金一般很薄（低於0。2微米），金的純度低。

4、沉金板與化金板是同一種工藝產品，電金板與閃金板也是同一種工藝產品，其實只是PCB業界內不同人群的不同叫法而已，沉金板與鍍金板多見於大陸同行稱呼，而化金板與閃金板多見於臺灣同行稱呼。

5、沉金板/化金板一般比較正式的叫法為化學鎳金板或化鎳浸金板，鎳/金層的生長是採用化學沉積的方式鍍上的；鍍金板/閃金板一般比較正式的叫法電鍍鎳金板或閃鍍金板，鎳/金層的生長是採用直流電鍍的方式鍍上的。

（6）沉金板與鍍金板的區別

1、沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金對於金的厚度比鍍金厚很多，沉金會呈金色較鍍金來說更黃，客戶更滿意。

2、沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金較鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良，引起客戶投訴。沉金板的應力更易控制，對有繫結的產品而言，更有利於繫結的加工。同時也正因為沉金比鍍金軟，所以沉金板做金手指不耐磨。

3、沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應中訊號的傳輸是在銅層不會對訊號有影響。

4、沉金較鍍金來說晶體結構更緻密，不易產成氧化。

5、隨著佈線越來越密，線寬、線距已經到了3-4MIL。鍍金則容易產生金絲短路。沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不會產成金絲短路。

6、沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結合更牢固。工程在作補償時不會對間距產生影響。

7、一般用於相對要求較高的板子，平整度要好，一般就採用沉金，沉金一般不會出現組裝後的黑墊現象。沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好

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