Fab那些事兒：職業規劃跳槽指南！從臺積電漲薪20%說起

昨日Fab龍頭臺積電宣佈漲薪20%！很多人表示羨慕+嫉妒，也有人表示想了解一下Fab的崗位具體包括些什麼？和IC設計比起來強度、待遇有何不同？。。。

那麼今天我們就談談Fab裡的具體工程師崗位及工作體驗吧。

在之前我們已經介紹過Fab裡的工程師種類，這篇主要介紹Fab裡面的工程師職業規劃。

先把fab裡工程師做一些對比，主要從工作壓力，薪資待遇，升職速度等方面進行對比。

總體的工作體驗排名如下:

Fab < vendor < IDM < fabless，這只是個大概的排名，並不具有權威性，僅供參考。Fab當然是最辛苦的，機臺24小時不間斷執行，同行競爭壓力大，客戶傳遞的壓力也很大。

vendor屬於Fab的乙方，按道理來說壓力也是很大的，但由於其工作特殊性，相較於Fab來說壓力不是很大，因為不用24小時負責產線，雖然Fab的工程師會給vendor施加壓力，但畢竟不是上級老闆，做好自己本職工作就好，而且很多時候都是屬於待命性質，出了問題才要解決，沒有問題的時候可以做自己的事，還有一點就是知名的外企vendor出差待遇不錯，住宿都是五星級酒店，這也算是一種福利吧。

IDM是自己設計晶片，自己製造，工程師壓力相比較不是很大。

Fabless的總體壓力不大，需要看公司和崗位，比如某思，某些崗位的工程師壓力比Fab還大，但是其薪水也是很高的，所以Fab工程師的夢想都是跳槽進fabless 。

接下來具體說一下Fab裡的情況，製造部，裝置工程師和工藝工程師要上夜班，所以說這三個崗位是最辛苦的。製造部的工程師出路很窄，除了各個Fab之間相互跳，另外一條路就是去其他部門當助理工程師，再升為普通工程師。

再簡單介紹下Fab裡PIE和PE的日常工作內容，首先是Fab生產線上各種引數的review，PIE主要是WAT引數，PE負責各種process過程中的引數以及量測的inline引數。然後是異常引數的處理，root cause分析以及問題的解決。接著是各種project的推進，包括實驗的設計，實施和資料收集分析等。最後還有緊急重大case的多方合作分析處理，例如產品的low yield問題。

Fab裡的工作體驗大概排名如下：

MFG < EE < PE < TD < PIE < YE ~= PDE ~=QE

製造部技術含量較低，學歷要求也不高，需要長時間在Fab，大部分時候是體力勞動，所以工作體驗較差。

裝置工程師學歷要求一般是本科，也有碩士，工作內容主要是負責裝置機臺，大部分工作時間也是在Fab，需要上夜班，也是很辛苦，但是技術含量較高，需要深入瞭解機臺執行原理和基本操作。

工藝工程師招聘應屆畢業生的要求基本上都是碩士，以前也有本科，工作內容主要是負責具體的製程，需要了解基本機臺原理和操作，大部分的工作時間是在office，出了問題需要進入fab，大部分都需要上夜班，也有特殊情況，例如資深工程師可以不用上，有些部門會招聘專門上夜班的助理工程師等。

研發工程師現在都是招聘博士，優秀碩士也會發offer。研發工程師會接觸到最新技術，所以技術含量最高，但是壓力也會很大。

製程整合工程師一般都是招聘碩士，該崗位是Fab裡比較好的崗位，能全面接觸Fab裡的相關知識，工作壓力相比較也不是很大。

良率工程師和產品工程師一般也是招聘碩士，工作壓力不大，每個Fab也是不太一樣，也是Fab裡價效比高的崗位

質量工程師一般都是從其他崗位轉過來，而且都是比較資深，在Fab裡的權力很大，可以highlight很多部門，一般女生工程師較多。

如果大家認真看到這裡，如何選擇崗位，如何跳槽應該很清楚了，人往高處走，水往低處流，總體來說肯定是往產業的上游走，下面給幾條路線進行參考。

PE > TD/PIE/YE/QE/vendor/fabless

PIE > TD/QE/vendor/fabless

YE > PIE/QE/TD/fabless

vendor > PIE/TD/fabless

TD > PIE/vendor/fabless

QE > PIE/fabless

EE > PE/vendor