3D大圖解析高階PCB板的設計工藝

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本書首先介紹了IGBT的內部結構，然後透過電路原型或基本模型推匯出的IGBT變體形式。在此基礎上，探討了IGBT的封裝技術。本書還討論了IGBT電氣特性和熱問題，分析了IGBT的特殊應用和並聯驅動技術。這些分析還包括了IGBT的實際開關行為特性、電路佈局、應用例項以及設計規則。

硬體工程師剛接觸多層PCB的時候，很容易看暈。動輒十層八層的，線路像蜘蛛網一樣。

今天畫了幾張多層PCB電路板內部結構圖，用立體圖形展示各種疊層結構的PCB圖內部架構。

01

高密度互聯板(HDI)的核心 在過孔

多層PCB的線路加工，和單層雙層沒什麼區別，最大的不同在過孔的工藝上。

線路都是蝕刻出來的，過孔都是鑽孔再鍍銅出來的

，這些做硬體開發的大家都懂，就不贅述了。

多層電路板，通常有

通孔板、一階板、二階板、二階疊孔板

這幾種。更高階的如

三階板、任意層互聯板

平時用的非常少，價格賊貴，先不多討論。

一般情況下，8位微控制器產品用

2層

通孔板；32位微控制器級別的智慧硬體，使用

4層-6層

通孔板；Linux和Android級別的智慧硬體，使用

6層

通孔至8一階HDI板；智慧手機這樣的緊湊產品，一般用

8層

一階到10層2階電路板。

8層2階疊孔，高通驍龍624

02

最常見的通孔

只有一種過孔，從第一層打到最後一層。不管是外部的線路還是內部的線路，孔都是打穿的，叫做通孔板。

通孔板和層數沒關係

，平時大家用的2層的都是通孔板，而很多交換機和軍工電路板，做20層，還是通孔的。

用鑽頭把電路板鑽穿，然後在孔裡鍍銅，形成通路。

這裡要注意，通孔內徑通常有0。2mm、0。25mm和0。3mm，但一般

0.2mm的要比0.3mm的貴不少

。因為鑽頭太細容易斷，鑽的也慢一些。多耗費的時間和鑽頭的費用，就體現在電路板價格上升上了。

03

高密度板(HDI板)的鐳射孔

這張圖是6層1階HDI板的疊層結構圖，表面兩層都是鐳射孔，0。1mm內徑。內層是機械孔，

相當於一個4層通孔板，外面再覆蓋2層

。

鐳射只能打穿玻璃纖維的板材，不能打穿金屬的銅。所以外表面打孔不會影響到內部的其他線路。

鐳射打了孔之後，再去鍍銅，就形成了鐳射過孔。

04

2階HDI板 兩層鐳射孔

這張圖是一個6層2階錯孔HDI板。平時大家用6層2階的少，大多是8層2階起。這裡更多層數，跟6層是一樣的道理。

所謂2階，就是有2層鐳射孔。

所謂錯孔，就是兩層鐳射孔是錯開的。

為什麼要錯開呢？

因為鍍銅鍍不滿，孔裡面是空的，所以不能直接在上面再打孔，要錯開一定的距離，再打上一層的空。

6層二階=4層1階外面再加2層。

8層二階=6層1階外面再加2層。

05

疊孔板 工藝複雜價格更高

錯孔板的兩層鐳射孔重疊在一起。

線路會更緊湊。

需要把內層鐳射孔電鍍填平，然後在做外層鐳射孔。價格比錯孔更貴一些。

06

超貴的任意層互聯板 多層鐳射疊孔

就是每一層都是鐳射孔，每一層都可以連線在一起。想怎麼走線就怎麼走線，想怎麼打孔就怎麼打孔。

Layout工程師想想就覺得爽！再也不怕畫不出來了！

採購想想就想哭，比普通的通孔板貴10倍以上！

所以，也就只有iPhone這樣的產品捨得用了。其他手機品牌，沒聽說誰用過任意層互聯板。

總 結

最後放張圖，再仔細對比一下吧。

請注意觀察孔的大小，以及孔的焊盤是封閉的還是開放的。

宣告

1、文中觀點僅供分享交流，不代表本公眾號立場；

2。、文章來源EDN電子技術設計，轉載需備註【智享新動力】

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