臺積電：華為相當於說再見了

華為是臺積電第二大客戶，每年給臺積電貢獻的營收超300億元，僅次於蘋果，晶片訂單往往都是7nm等先進製程。

但由於晶片等規則被多次修改，臺積電也不能自由出貨，結果導致臺積電失去了華為訂單。

據悉，臺積電不能自由出貨後，華為就宣佈全面進入晶片半導體領域內，並透過旗下的哈勃不斷投資國內相關晶片產業鏈。

資料顯示，臺積電不能自由出貨後，華為積極自研更多晶片，並將這些晶片交付國內廠商生產製造，像螢幕驅動晶片、汽車晶片以及電視晶片等。

另外，臺積電失去華為訂單後，其一直都在想辦法獲得自由出貨許可，像在美建廠，反對在美生產製造更多晶片，表示美不可能打造出來完整的晶片產業鏈等等。

但華為方面卻沒

有

表態，尤其是針對臺積電代工的表態，反而明確表態要“向上捅破天向下扎到根”。

蘋果推出MI Ultra晶片後，華為也明確表示在未來採用多核架構的晶片，用堆疊換效能等，畢竟，在此之前，華為已經發布了多個與堆疊晶片相關的技術專利。

面對這樣的情況，臺積電方面就有訊息稱，華為相當於說再見了。

原因是臺積電不能自由出貨後，華為方面沒有任何向臺積電表態的宣告，反而是臺積電一直在爭取自由出貨，而華為則是表態要在晶片領域內全面打破。

不僅如此，華為還從三個方面解決晶片問題。

首先，華為全面進入晶片半導體領域內，並投資國內相關晶片產業鏈，透過聯合突破的方式加速實現全面突破。

據悉，華為已經有部分晶片在國內投產，像螢幕驅動晶片、電視晶片等。另外，華為還聯合國內廠商實現了5nm等晶片的封裝。

可以說，從華為的做法上來看，華為顯然是想依賴國內廠商全面解決晶片問題，只有這樣才不會在未來被卡脖子。

當然，堆疊技術晶片是華為快速獲得晶片的途徑之一，畢竟，國內已經能夠生產製造14nm、N+1等工藝的晶片，採用堆疊技術的晶片能夠滿足華為部分產品的需求。

其次，華為透過智選等形式解決晶片問題。

目前而言，僅有高通等廠商能夠向華為出貨晶片，但僅限4G晶片，在這樣的情況下，華為透過智選等形式解決晶片問題。

例如，華為出售了榮耀、暢享、麥芒以及Nova等機型，在這些機型中，除了榮耀外，其它廠商都已經推出多款5G新機，並透過智選的形式迴歸華為。

可以說，此舉也相當於讓華為變相有了5G新機，畢竟，這些智選的機型與華為之前的機型都是十分相似，或者直接套用華為現有的機型。

如今，鼎橋M40 5G也正式上市了，其與華為Mate40系列相似，不同的是，鼎橋M40 5G採用了聯發科天璣1000+晶片。

也就是說，從暢享到Mate系列，華為全系機型基本都變相實現了對5G網路的支援，雖然不是華為logo，但與華為卻有著很大的關係。

最後，華為有了更長遠的佈局，那就是光電晶片，任正非明確表示，光電晶片可以讓華為完全繞開美技術，而華為已經計劃在劍橋附近投資10英鎊建設全球研發中心。

可以說，華為押注光電晶片後，荷蘭也宣佈投資11億歐元研發光電晶片相關技術，德國也開始進行相關課題研發。

甚至可以說，在光電晶片領域內，華為也已經走在了世界前面，畢竟，華為很早之前就開始佈局，並收購了相關企業。

也正是因為以上幾點，臺積電才說，華為相當於說再見了。對此，你們怎麼看，歡迎留言、點贊、分享