搭載 AirJet 主動散熱晶片的膝上型電腦將於 2023 年亮相

IT之家 1 月 1 日訊息，散熱初創公司 Frore Systems 宣佈，搭載其

AirJet 主動散熱晶片方案

的膝上型電腦將於 2023 年初亮相，可提供比風扇更好的冷卻效果，同時噪音更低。

位於美國聖何塞的 Frore Systems 公司近日推出了 AirJet 主動散熱晶片，

號稱在靜音執行時可將裝置效能提高至 2 倍

。

據介紹，AirJet 晶片旨在解決當今膝上型電腦限制 CPU 效能的散熱問題，這是一種所謂的“固態散熱解決方案”，

完全拋棄了傳統的風扇散熱方式

。該公司表示：“AirJet 內部是微小的膜，以超聲波頻率振動，這些膜產生強大的氣流，透過頂部的通風口進入 AirJet，並從一個單獨的通風口帶走熱量。”

此外，根據膝上型電腦產品的不同，

AirJet 晶片承諾僅產生約 24 至 29 分貝的噪音

，比耳語更柔和。最重要的是，AirJet 晶片只有約

2。8 毫米厚

，可以幫助降低膝上型電腦的厚度。

Frore Systems 表示 AirJet 晶片將在 2023 年某個時候在實際產品中首次亮相。

該公司計劃在 CES 2023 展會上演示該技術

，預計過幾天就可以看到其實際演示，我們可以期待一下。

Frore Systems 還告訴外媒 PCMag，AirJet 目前最適合移動計算，包括膝上型電腦、遊戲智慧手機和平板電腦，未來考慮擴充套件到其他平臺。

IT之家瞭解到，Frore Systems 的 AirJet 晶片共有兩種型號，

AirJet Mini

專為無風扇和輕薄膝上型電腦設計，現已出貨；

AirJet Pro

晶片專為具有更多處理能力的大型膝上型電腦甚至手持遊戲系統而設計，將於 2023 年第一季度出貨。

AirJet Mini 可以以 1W 的功耗壓 5。25W 的功耗，並且僅產生 21 分貝的噪音，用於 13 英寸膝上型電腦和 10 英寸平板電腦。AirJet Pro 可以以 1。75W 的功耗壓 10。5W 的功耗，僅產生 24 分貝的噪音，用於 15 英寸膝上型電腦。

該公司目前獲得了

高通、英特爾、GiS

等主流大廠的支援，英特爾還計劃在未來的 Evo 標準膝上型電腦中採用 AirJet。

英特爾移動創新副總裁 Josh Newman 在一份宣告中補充說：“Frore Systems 的 AirJet 技術提供了一種新方法，英特爾對與 Frore Systems 的合作而感到興奮，他們的技術可為未來的

英特爾 Evo 膝上型電腦

做好準備。”