實力超越同段位iPhone？榮耀CEO趙明直言榮耀Magic4效能超蘋果

沉浸手機圈多年，發現使用者最樂見的新機升級始終是效能提升與影像新玩法。尤其是最近兩年“火龍”迴歸，最熱話題莫過於驍龍旗艦晶片的功耗和發熱，以至於如何馴龍以及馴龍效果成為了新機發佈會的標配。不過在馴龍這一熱門討論上，榮耀似乎有意要做“話題的終結者”。3月11日，榮耀CEO@趙明George 官微推文稱，去年榮耀帶來了業界調校最好的驍龍888手機榮耀Magic3，而今年榮耀Magic4又將是最強的馴龍高手。

趙明直言，榮耀Magic4將超越iPhone13 Pro效能體驗。效能體驗配圖顯示，前者平均幀率iPhone 13 Pro高出10%以上，前者峰值溫度比後者低2。5°C以上，綜合性能表現比肩蘋果三星。隨後榮耀CMO@姜海榮-Harrison，和榮耀產品線總裁 @榮耀方飛也相繼轉發，稱榮耀將深厚的技術底蘊與驍龍晶片強勁效能相結合，是全行業效能調校最優的安卓手機，再一次超越自我，也超越消費者的期待。

從媒體的角度來看，

榮耀高層的判斷是以使用者體驗指標作為依據，而非用VC面積或者外掛風扇冰貼等指標來衡量

，即以榮耀Magic4擁有更高的幀率、更好的溫控，來定論其調教更好。相較而言

更貼近實際，也更符合使用者感知

。

對於驍龍8移動平臺，消費者自然更看重的是效能和功耗。雖然驍龍8 Gen1完全可以滿足大多數使用者的日常需求，大部分時間也不需要滿載執行有足夠的冗餘，但遊戲時溫控和功耗卻完全不同，也更容易影響遊戲體驗。

而且效能只是旗艦晶片的一方面，其還會帶來更強的ISP、網路連線、AI效能等諸多提升，它對手機的影像、通訊等各方面都會帶來全面的提升。也就是說，

“馴龍”不單是透過物理的方式降低機身溫度，而是考驗廠商綜合調教能力的一次“大考”。

透過榮耀高管透露的資訊我們不難看出，

榮耀已脫離單純地比拼“物理硬體”，而是迴歸使用者體驗，透過雙輪驅動的研發理念，以結果為導向反推晶片調教，從根源上解決“馴龍問題”

。天極網瞭解到，榮耀擁有近5000人的研發團隊，本身具備領先的晶片底層技術，在系統調校、系統整合以及深入底層挖掘的技術能力方面具有深厚的底蘊。

基於自身的研發能力，榮耀對高通、聯發科等供應夥伴的晶片硬體底層能力進行著最佳化。自搭載正式高通晶片以後，同樣的晶片經由榮耀的技術加持，往往擁有比同檔位競品更好的表現。本次榮耀Magic4透過Magic Live智慧引擎，將Magic UI6。0系統、基於平臺級重構、系統級調校的三大Turbo技術等系統底層調校能力立體融合，也讓榮耀有實力充分釋放全新一代驍龍8移動平臺的潛能。

現如今，智慧手機發展的增量時代已然成為過去式，以往靠價效比來不斷擠壓對手與供應鏈的做法將再難持續，突破高階幾乎成為行業共識。國內高階市場上，iPhone依然佔據高階市場，不過這一格局正在悄然發生改變。據Counterpoint報告顯示，榮耀出貨量排名在獨立後首次升至第二，安卓陣營第一，僅次於蘋果。Counterpoint的分析師甚至預測，“基於長期的積累，榮耀在未來高階產品競爭格局中有很大希望成為領跑者。”而

從榮耀Magic4“馴龍較勁”上管斑窺豹，榮耀的確有實力也有能力與蘋果、三星一較高下。

目前，榮耀即將於3月17日在國內釋出Magic4系列，將繼續以挑戰者的身份向最高峰發起衝擊，屆時國內市場格局又將發生怎樣變化，我們拭目以待。