晶片微課堂：晶片製作到底有多難？原子彈都沒它難

本期是晶片微課堂第三期內容，今天給大家介紹一下晶片製作流程。在上一期節目中，已經給大家說過了，晶片是在矽片上製作積體電路結構，那它的整體流程是什麼呢？讓我們繼續往下看吧。

晶片製作一般分為五個步驟！

矽片製備：

包括晶體生長、滾圓、切片、拋光

這是將矽從沙子中提純和純化，經過特殊的工藝產生適當直徑的矽腚，然後將矽片切割成用於製造晶片的薄矽片。

矽片製造：

包括清洗、成膜、光刻、刻蝕、摻雜

裸露的矽片經過以上幾個步驟後，會永久的刻蝕在矽片上，形成一整套積體電路。

晶片製造公司分為供應商和受控生產商兩類。晶片供應商製造的晶片是為客戶生產，只是一個代工廠，並沒有自己的產品。而受控生產商是為了自己公司的產品進行晶片生產。

另外一種晶片製造商是無工廠公司，類似於華為。其公司是晶片設計公司，其生產業餘轉移給晶片代工廠公司。晶片代工廠最有名的就是臺積電，聯電，都是在中國臺灣。

矽片製造涉及許多複雜工藝的互動步驟，這就要求最好在一個自動化裝置上，進行這一系列工作。所以使得裝置設計和製造技術必須時刻更新，才能滿足晶片行業的發展。而這些裝置的研發核心技術，往往都掌握在國外。

矽片測試/挑選：

測試和挑選矽片上合格的晶片

矽片製造完成後，就被送到測試和挑選區，在那裡對單個晶片進行測試，然後挑選出合格和不合格的晶片，並對不合格的晶片進行標記。

裝配與封裝：

將矽片切割成晶片，並進行壓焊包裝

矽片進入裝配與封裝環節，將單個晶片包裝在一個保護殼內，矽片的背面進行研磨，以減少襯底的厚度。在正面用金剛石將矽片切割成一個個晶片。隨後將晶片密封在塑膠或者陶瓷內。

終測：

確保積體電路透過電學和環境測試

為確保晶片效能，要對每一個晶片進行測試，以滿足客戶的引數要求。

這裡大家就可以看出晶片製作多難了，它的難度不在於技術本身，它是一個產業鏈，以上五個步驟，涉及到很多行業，比如機械、電子、冶金、化工、材料等等。

而基礎工業，目前還是比較薄弱，晶片發展更是不易。相對於原子彈，那不純粹是技術面的難題！

以上就是關於晶片製作的所有流程，對晶片有興趣的小夥伴可以關注我，後續會更新更多的內容，供大家學習！