為什麼需要導熱介質？

提到散熱系統，許多人想到的是風扇和散熱片。實際上，他們忽略了一種導熱介質，它並不為人們所熟知，但起著重要作用。這裡我們來談一下導熱材料

。

希望大家討論一下，發表自己對各種功率器件散熱的看法和體會。

也許有人會認為

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表面和底部散熱片是非常光滑的，它們之間不需要導熱介質。這個看法不對！因為機械加工不能製造出理想的平整表面，

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和散熱器之間會有許多溝槽和空隙，其中都是空氣。眾所周知，空氣的熱阻值很高，必須使用其它物質來降低熱阻，否則散熱器的效能就會下降，甚至不能正常工作。因此，導熱介質應運而生，其作用在於填滿處理器與散熱器之間大小間隙，增大發熱源與散熱片接觸面積。所以，傳熱僅僅是傳熱介質的作用，增加

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與散熱器的有效接觸面積就是其最重要的作用。

熱導矽脂是目前應用最為廣泛的一種導熱介質，它是以矽油為原料，再加入增稠劑等填充劑，經加熱減壓、研磨等工藝，形成一種酯狀物，具有一定的粘稠度，無明顯顆粒感。一般而言，導熱矽脂的工作溫度在

-50~220

℃之間，它具有良好的導熱性、耐高溫、抗老化和防水效能。

當裝置散熱時，導熱矽脂加熱到一定狀態後，即呈現一種半流質狀態，充分填充

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與散熱片之間的空隙，使兩者接合更加緊密，從而加強了熱量傳導。導熱矽脂一般不溶於水，不易氧化，還具有一定的潤滑性和電絕緣性。

導熱矽脂連線

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和泡沫銅散熱器，讓泡沫銅散熱器能無縫隙與

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傳遞熱量，透過均熱板與熱管，高效發揮泡沫銅的散熱效能。可以說，泡沫銅散熱器的效能再優良，沒有像導熱矽脂這樣的導熱介質，也不能發揮出超強效果。