半導體概念股集體走強!新一輪上行週期將重新起航

今日市場陷入震盪分化，半導體概念股集體走強，佰維儲存（688525。SH）收穫20cm大長腿，博通整合（603068。SH）漲停，恆玄科技（688608。SH）、思特威（688213。SH）漲超9%。

智通財經APP獲悉，上週末半導體晶片設計龍頭韋爾股份釋出業績預告，預計2022年淨利潤為8億元-12億元，同比減少73。19%到82。13%，其中全年計提的存貨跌價準備為13。4億元-14。9億元。業績大幅低於此前預期。

雖然韋爾股份業績大幅預降，但昨日市場卻給出了極為正面的反饋，全天低開高走最終漲超8%，今天繼續上漲近2%。

出現上述現象的原因在於，此前韋爾股份已經歷長時間的回撥整理，期間整體跌幅超70%，已反映了業績大幅下滑的預期。而當業績真正公佈之後，市場更樂意視為利空出清的訊號，再加上目前市場做多氛圍向好，股價自然迎來大漲。

在韋爾股份的帶動下，半導體板塊已連續兩日集體走強，反映出雖然半導體實質性的行業週期扭轉或仍需等到今年的下半年，但市場已經開始加大了對其預期炒作。

分析人士表示，2023年消費類晶片業績有望逐季改善，換句話說當前年報大機率是晶片設計行業業績最差的時候。去年三季報業績釋出市場首次交易了景氣度見底預期，當時也是低開高走，這次業績低於預期之後再次低開高走，相當於進一步確認了半導體產業景氣週期底部，是個明顯的產業訊號，後面大機率就是看產業景氣度的回升程度進行估值修復了。

從基本面來看，半導體景氣度有望在上半年見底回升，新一輪上行週期將重新起航。

全球半導體銷售額同比增速從2022年2月之後開始下行，原因在於手機等消費電子終端需求疲弱，傳導至半導體產業鏈。根據歷史規律，半導體產業一個完整的週期大概是3-4年，上一輪週期底部在2018年底，預計全球半導體行業有望在上半年見底並環比逐步改善，新一輪週期正在愈行愈近。

從庫存週期來看，半導體行業核心心公司庫存普遍在2022年四季度達到高點（前後偏差一個季度）， 當前仍處庫存去化階段。隨著2023年國內宏觀經濟有望緩慢復甦帶動手機、平板等需求逐漸修復，行業將在2023年二季度前後迴歸安全備貨水平，並有望在2023年下半年進入補庫存週期。

諾安基金認為，當前半導體產業已進入去庫存，明年下半年晶圓廠產能利用率有望全面回升，對於2023年半導體產業復甦和投資機會持續看好。

其中，消費電子需求改善、汽車電動化等需求端因素利好，將成為後續支撐半導體週期重新向上的重要動力。

智慧手機為消費電子核心產品，佔比達到50%以上，根據IDC的資料，2023年全球手機出貨量預計將達到14。8億臺，同比增長0。7%。受益於智慧機持續創新、5G替代等影響，2023年智慧手機需求有望持續改善。

同時隨著新能源汽車等下游應用領域的技術迭代，以及應用場景不斷豐富，電源晶片的應用場景愈發廣泛，新能源汽車相比於傳統的燃油車新增了電池、電機、電控“三電”系統，帶動大量的電能轉換需求，從而推動上游晶片市場顯著的增量需求。下游需求端持續改善有望成為支撐半導體新一輪上行週期重新起航的重要動能。

工銀瑞信指出，隨著各國科技競爭愈演愈烈，中國勢必更加強調科技自主研發能力。二十大會議多次強調國家“安全”、“科技自立自強”。半導體行業作為科技發展的重要領域，目前對外依存度依然較大。在國家政策導向以及國內廠商的積極佈局下，半導體國產替代有望進一步提速。

此外，半導體下游需求有望逐步回暖，預計將支撐半導體新一輪上行週期年內啟航。經歷了2022年的震盪後，當前半導體行業估值水平已經處於2010年以來1。05%分位的歷史低位，投資價效比已經凸顯，左側佈局半導體產業國產替代提速+新一輪上行週期啟動正當時。