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臺積電迴應“外派工程師赴美掏空人才”:多慮了

  • 由 IT之家 發表于 綜合
  • 2023-01-27
簡介IT之家 11 月 29 日訊息,臺積電美國亞利桑那州廠預計 12 月 6 日舉行首批機臺裝置到廠典禮,外派工程師陸續飛往美國引發關注,有媒體認為臺積電此舉會將臺灣地區人才掏空

封裝廠怎麼樣

IT之家 11 月 29 日訊息,臺積電美國亞利桑那州廠預計 12 月 6 日舉行首批機臺裝置到廠典禮,外派工程師陸續飛往美國引發關注,有媒體認為臺積電此舉會將臺灣地區人才掏空。臺積電表示,

國內外每個新廠都有短期外派工程師,且人數與員工數相比很有限,沒有這方面疑慮。

臺積電迴應“外派工程師赴美掏空人才”:多慮了

IT之家瞭解到,隨著亞利桑那州廠廠房已經部分完工,接下來將為遷入第一批用於半導體制造的尖端裝置做好準備,預計 2024 年量產,臺積電傳出外派工程師包機陸續飛往美國。有媒體指出,臺灣地區人才正在被掏空,恐導致其在國際的競爭過程中快速流失人才。

對此臺積電強調,國內外每個新廠都有短期外派工程師,而且外派人數跟臺積電員工數比起來很有限。此外,

赴美的人也包含之前在臺灣地區受訓的美國員工。

臺積電來臺受訓的美國員工超過 600 人,在臺受訓時間長達 12 至 18 個月,將是臺積電亞利桑那州廠重要種子員工,未來將持續在美國當地徵才。

宏碁集團創辦人施振榮曾經長期擔任臺積電董事,他也針對臺積電赴美投資提出看法。他表示,臺積電的核心技術基礎在臺灣地區,

未來也會繼續在臺灣地區擴大投資晶圓製造產能及先進技術研發,赴海外投資反而有助擴充套件在全球的影響力

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