Redmi K30將採用雙挖孔設計：希望雷軍來科普一下挖孔屏的弊端

在今天下午Redmi新品分享會上，紅米Redmi品牌總經理盧偉冰透露在下一部Redmi旗艦機也就是Redmi K30上，將採用SA/NSA雙模5G技術。

另外！Redmi K30在正面還將採用前置雙挖孔設計……

此時我腦海中浮現出這樣一句話：哪天把我惹急了，就給你們假裝科普穿孔屏的多少個弱點和技術成熟的地方。

打孔屏作為全面屏手機的另外一種形態其實已經在很多手機上使用過了，比較有名的就是三星Note10系列、華為NOVA 4等等，市場對於這種設計也是褒貶不一。

這次Redmi K30準備採用前置雙挖孔設計還是讓我很驚訝的，首先就是在Redmi K20上的升降式攝像頭其實已經可以滿足大部分消費者了，同時這種設計也不會影響到正面全面屏的覆蓋率，說白了就是強迫症看著舒服。

至於Redmi K30為什麼會採用雷軍不看好的前置雙挖孔設計，我不負者的猜測一下。

首先有可能是上游供應鏈的挖孔屏方案的價效比更高，這樣對於廠商或者消費者而言都是利好的訊息。

第二，機身要做防水設計，如果還是採用升降式攝像頭對於防水設計是一大弊端。

最後，有可能是為屏下前置攝像頭做鋪墊。

當然，答案是什麼不重要，重要的是Redmi品牌一直主打的就是價效比，另外還有SA/NSA雙模5G技術加持。只要Redmi K30售價合適，挖孔屏它不香嗎？