英特麗電子PCBA加工時使用刮刀的技巧和方法

1。刮刀的夾角：

在PCBA加工生產過程中，刮刀的夾角影響到刮刀對焊錫膏垂直方向力的大小夾角越小，其垂直方向的分力越大，透過改變刮刀角度可以改變所產生的壓力刮刀角度如果大於80°，則焊錫膏只能保持原狀前進而不滾動，此時垂直方向的分力幾乎沒有，焊錫膏便不會壓入印刷模板窗開口。刮刀角度的最佳設定應在45°~60°，此時焊錫膏具有良好的滾動性。

2。刮刀的速度：

刮刀速度快，焊錫膏所受的力也變大。考慮到焊錫膏壓入視窗的實際情況，即焊錫膏壓入的時間反而變短，如果刮刀速度過快，焊錫膏不能滾動而僅在印刷模板上滑動。因為錫膏流進視窗需要時間，這一點在印刷細間距QFP圖形時能明顯感覺到，當刮刀沿QF一側執行時垂直於刮刀的焊盤上焊錫膏圖形比另一側要飽滿，故有的印刷機具有刮刀旋轉45°的功能，以保證細間距QFP元印刷時四面焊錫膏量均勻最大的印刷速度應保證FQFP焊盤焊錫膏印刷縱橫方向均勻、飽滿，通常當刮刀速度控制在20~40mm/s時，此時板刷效果較好。

3。刮刀的壓力：

焊錫膏在滾動時，會對刮刀裝置的垂直平衡施加一個正壓力，即通常所說的印刷壓力。印刷壓力不足時會引起焊錫膏刮不乾淨，如果印壓過大又會導致模板背後的滲漏以及在鋼板表面留有劃痕。故一般把刮刀的壓力設定在5~12N/（25mm）理想的刮刀壓力應該以正好把焊錫膏從鋼板表面刮乾淨為準。

4。刮刀寬度：

如果刮刀相對於PCB過寬，那麼就需要更大的壓力、更多的焊錫膏參與其工作，因而會造成錫膏的浪費。一般刮刀的寬度為PCB長度（印刷方向）加上50mm左右為最佳，並要保證刮刀頭落在金屬模板上。

5。印刷間隙：

通常保持PCB與模板零距離（早期也要求控制在0~0。5mm，但有FQFP時應為零距離），部分印刷機器還要求PCB平面稍高於模板的平面，調節後模板的金屬模板微微被向上撐起，但此撐起的高度不應過大，否則會引起模板損壞，從刮刀執行動作來看，刮刀在模板上執行自如，既要求刮刀所到之處焊錫膏全部颳走，不留多餘的錫膏，同時又要求刮刀不能在模板上留下劃痕。

6。分離速度：

錫膏印刷後，鋼板離開PCB的瞬時速度是關係到印刷質量的引數，其調節能力也是體現印刷機質量好壞的引數，在精密印刷中尤其重要。早期印刷機是恆速分離，先進的印刷機在鋼板離開錫膏圖形時有一個微小的停留過程以保證獲取最佳的印刷圖形。

7。刮刀形狀與製作材料：

刮刀頭的製作材料、形狀一直是印刷焊錫膏中的熱門話題。刮刀形狀與製作材料有很多，從製作材料上可分為聚胺酯硬橡膠和金屬刮刀兩類。目前隨著不鏽鋼鋼板的普遍使用，印刷機刮刀均採用金屬刮刀，它是由高硬度合金製造的，耐疲勞、耐磨、耐彎折等效能很高。當刃口在模板上執行時，焊錫膏能被輕鬆地推進視窗中，從較大、較深的視窗到超細間距的印刷均具有優異的一致性；此外，金屬刮刀壽命長，無須修正，模板不易損壞；印刷時沒有焊料的凹陷和高低起伏現象。金屬刮刀印刷質量明顯好於橡膠刮刀的效果。

PCBA加工機器

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