smt焊接氣泡怎麼解決？

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smt焊接氣泡怎麼解決？下面就讓我們一起來了解下吧！

氣泡問題，存在於BGA元件，也存在與普通的貼片阻容，對於氣泡的形成，我感覺不能只從單純某一個環節去定位，而是應該從整體環節上去把握跟控制比較好。在PCB layout階段就應該開始考慮可能出現的對印製板工藝造成問題的影響，譬如焊盤大小，阻焊開窗的尺寸，有些元器件的PDF手冊上會有些特殊或者推薦的要求要考慮；另外整版走線的均勻度，也會對加工時銅箔的蝕刻工藝產生影響。

在選擇印製板工藝的時候，也要根據設計選用關鍵器件是有鉛還是無鉛考慮，像普通的阻容，SOIC，QFP封裝的器件，即使選用無鉛的型號，但是採用有鉛的工藝焊接也是不會出現太大的問題的，但是BGA元器件造成的影響似乎比較大，在使用有鉛工藝焊接無鉛型號時，很難有好的效果，出現氣泡（空洞）比較常見。空洞是錫點的X光或截面檢查通常所發現的缺陷。空洞是錫點內的微小“氣泡”，可能是被夾住的空氣或助焊劑。空洞一般由三個曲線錯誤所引起：不夠峰值溫度；迴流時間不夠；升溫階段溫度過高。由於RTS曲線升溫速率是嚴密控制的，空洞通常是第一或第二個錯誤的結果，造成沒揮發的助焊劑被夾住在錫點內。這種情況下，為了避免空洞的產生，應在空洞發生的點測量溫度曲線，適當調整直到問題解決。

升溫-保溫-迴流（RSS）溫度曲線可用於RMA或免洗化學成分，但一般不推薦用於水溶化學成分，因為RSS保溫區可能過早地破壞錫膏活性劑，造成不充分的溼潤。使用RSS溫度曲線的唯一目的是消除或減少Delta T。

升溫-到-迴流（RTS）溫度曲線可用於任何化學成分或合金，為水溶錫膏和難於焊接的合金與零件所首選。如果裝配上存在較大的D T，例如工序中使用了夾具或效率低的迴流焊接爐，那麼RTS可能不為適當的溫度曲線選擇。

RTS溫度曲線比RSS有幾個優點。RTS一般得到更光亮的焊點，可焊性問題很少，因為在RTS溫度曲線下回流的錫膏在預熱階段保持住其助焊劑載體。這也將更好地提高溼潤性，因此，RTS應該用於難於溼潤的合金和零件。

建議在使用無鉛工藝焊接的時候，選用RTS曲線，並根據焊膏材料適當調節迴流區溫度曲線達到最佳效果，減少氣泡的出現。

好了，以上就是本次的全部內容了。

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