AMD和INTEL的處理器到底有什麼區別？

眾所周知，在目前的PC市場上，英特爾選擇的是封裝方式是LGA，觸點在CPU下方，而AMD選擇的是封裝方式是PGA，針腳在CPU上。那麼二者究竟誰更合適呢？

首先來看電氣效能。以主觀的的經驗來說，二者差別應該是不大的。原因也十分簡單，CPU的插座很小，針腳又比較短，不會出什麼大問題的。當然，有說法稱LGA封裝的電氣效能更好，我想也是有點道理的，AMD在以前的伺服器級的皓龍和現在的Socket-TR4上用的也是LGA封裝，可以說明LGA是更優秀的，連AMD都在用。總之，我的觀點就是，LGA在效能上可能更好，但是差別應該不大。

其次來看它們的牢固程度。毫無疑問，這個專案LGA獲勝了。最能說明這一點的就是拆散熱器的時候，AMD的CPU有極大的可能性被矽脂粘住，從插座脫落。LGA封裝的CPU由於有頂蓋保護，哪怕矽脂再黏也不會被散熱帶下來，當然如果大力出奇跡，那麼LGA封裝也是沒有用的。

然後來看易損性。這一點就二者各有利弊了。LGA封裝因為CPU上沒有針腳，因此根本不用擔心所謂的斷針，CPU就比較安全，而主機板就遭殃了，觸鬚十分脆弱，稍稍碰一下就可能壞。另一方面，PGA封裝則因為CPU上有針腳，所以主機板的問題無需擔心；而CPU就應該被重點保護了，雖然PGA具備一定強度，但是用力仍然會變形。所以PGA的CPU運輸的時候一定要裝在盒子裡。總之，PGA是風險由CPU承擔，LGA是風險由主機板承擔。

最後來看安裝難度。PGA的安裝難度是明顯低於LGA的，因為現在的PGA都是ZIF（零插拔力）的，只要插槽和安裝方向正確就可以靠重力安裝完成，最後拿扳手來固定，如果安裝方法不對安裝就無法成功，也不會帶來破壞性的損壞。而LGA的插座安裝就有一些難度了，首要的要求就是對準，如果出現差錯就會對主機板上的陣腳造成損害

總的來說，還是LGA比較好一些，但是優勢不足以完全取代PGA，這應該是AMD堅持在主流平臺使用PGA的原因。