聯發科新款旗艦晶片來了！天璣9200登場：遊戲效能暴漲32%

11月8日下午，聯發科天璣旗艦晶片新品釋出會正式開啟。此前的各類曝光資訊顯示，聯發科將推出新款旗艦晶片，各類跑分成績都相當亮眼。

現在，聯發科的旗艦晶片天璣9200終於正式登場亮相了。

天璣9200採用了臺積電第二代4nm製程，首發ARM的X3架構和G715 GPU，效能和功耗上的升級讓人矚目。不出意外的話，天璣9200旗艦機型將於明年批次上市，對旗艦手機使用者來說，又多了一個選擇。

引數和效能拉滿，聯發科在遊戲領域火力全開

天璣9200 CPU部分的架構為1顆X3超大核+3顆A715大核+4顆A510小核心

，和上代天璣9000的組合方式類似。其中X3超大核的效能提升幅度為10%左右，日常使用功耗則降低了15%-20%。

相比CPU，天璣9200的GPU表現更讓人驚喜。

官方資料顯示，天璣9200的GPU峰值效能相比天璣9000提升了32%，而達到天璣9000峰值效能時，功耗則降低了41%。

這是一個相當讓人驚喜的資料，在遊戲等高負載場景下，使用者有望獲得更低的功耗、發熱和更穩定的幀率。

官方資料顯示，天璣9200機型開極高畫質執行原神能獲得接近滿幀的成績，而在玩MOBA遊戲時，相比天璣9000平均功耗能降低23%。

值得一提的是，天璣9200整合的G715 GPU支援硬體級光追，能有效提升各類光照場景下的真實觀感，帶來更好的沉浸式體驗。我們都知道，聯發科一直在移動端光追技術上發力，這次釋出會上還公佈了和騰訊的合作，《暗區突圍》這款遊戲加入了對光追的支援。

另外，釋出會前曾有人曝光了天璣9200的GPU跑分成績，它在曼哈頓ES3。1離屏測試資料為228FPS，甚至超過了蘋果A16。不難發現，天璣9200的GPU效能和遊戲表現，將會是重要的產品賣點。

通訊技術升級，連線能力更強

作為SoC產品來說，CPU和GPU效能算是比較核心的傳統專案，但周邊配置也相當重要。作為5G時代的手機SoC，通訊和連線方面也不能拉下。

聯發科表示，天璣9200支援“5G新雙通”，相容全球多種頻段和制式。當然，相比5G理論速率的提升，小雷更關注的是功耗方面的改善，畢竟現在5G仍然是手機上的功耗大戶。官方資料顯示，天璣9200在App下載、遊戲、待機等場景下都有比競品省電的5G體驗。

而且，天璣9200加入了對WiFi 7的支援，應該是目前首款支援這一技術的手機SoC。

WiFi 7在資料吞吐量、連線穩定性等方面都有更好的表現，只是現在商用仍處於初級階段，後續還要更多終端提供支援，才能讓使用者真正體驗到此項技術的優勢。

藍芽方面，天璣9200支援LE Audio，能提供24bit/192kHz高畫質編解碼（LHDC-V），擁有8Mbps吞吐量，這對追求高音質的音樂愛好者來說自然是件好事。

2023年的旗艦手機市場將更精彩

總的來看，天璣9200作為旗艦晶片，帶來了相當多的驚喜。首先，它CPU和GPU部分都用上了最新的架構，製程工藝也有所升級，在效能、功耗方面都有長足的進步，的確不是擠牙膏。

其次，天璣9200對遊戲的支援做得更好了。效能提升能讓高負載遊戲有更好的表現，功耗的降低能讓效能能夠更加穩定地持續輸出。

看完整場釋出會，能發現聯發科一直在不斷強調功耗，給這款晶片的slogan也是“冷勁”。的確，對手機這種移動端產品來說，大部分都採用被動散熱裝置，無論是出於體積還是續航或者使用體驗來考慮，晶片的功耗表現都非常重要。

以當前的技術來說，想要大幅提升手機晶片的理論效能並不困難，但如何讓手機晶片在實際場景中充分發揮出潛力，讓峰值效能能穩定輸出則不容易。從經驗來看，升級製程工藝和架構是比較有效的方式，而天璣9200這兩項工作都做了。

坦率說，聯發科真正進入旗艦晶片市場的時間並不算長，面臨的對手也相當強大。不過，現在OPPO、vivo、小米等頭部廠商，已經向聯發科伸出了橄欖枝。可以預見的是，明年年初，我們就能看到一批天璣9200旗艦新機登場，它們也將和另一批旗艦新機同臺競爭。對普通消費者來說，晶片、手機廠商之間競爭得越激烈，我們就越有希望買到更加出色的產品。從這個角度出發，小雷自然也希望聯發科的旗艦之路能夠走得更穩、走得更遠。