效能強勁，高通下一代驍龍膝上型電腦處理器將於明年釋出

高通星期二表示，其即將釋出的下一代的適用於PC平臺的驍龍處理器，將為未來的膝上型電腦提供強大的效能，足以挑戰在該領域的競爭對手，比如蘋果和英特爾。

自 2017 年以來，高通就一直在為膝上型電腦提供驍龍處理器，搭載該處理器執行微軟Windows-on-Arm系統的膝上型電腦新品也一直在釋出，但其表現始終不溫不火，市場認可度不高。

一部分原因是這種處理器的相容性仍然有限，也就是說，不是所有的傳統Windows 程式都能在基於Arm架構的平臺上完美執行。

另外一方面，毋庸諱言，其整體效能仍然是一個非常大的短板，明顯低於競爭對手所提供的x86平臺的處理器，仍然有待繼續完善提高。

驍龍8cx計算平臺處理器

但是高通方面始終沒有放棄這條產品線，一直在厚積薄發，後來高通以14 億美元收購Nuvia公司，並將其設計團隊和微架構整合到自己的產品，再次向桌面級處理器發起挑戰。

據悉，高通即將推出的處理器新品將包含 Nuvia 團隊設計的 Arm 核心，其定製的 Nuvia CPU核心將針對PC量身定製，而 Adreno GPU 將擴充套件到獨立圖形處理單元的級別效能有望大幅提升。

高通的Adreno圖形團隊包括大量來自原ATI和AMD的研發人員，在設計高階獨立圖形處理器方面擁有很強的實力，而相對來說，國產的華為麒麟的GPU與之相比，一直是短板，存在明顯的差距

搭載8cx

處理

器的三星w767筆記本

根據目前透露出來的各種跡象表明，高通未來將會把其產品線分為面向移動平臺和 C平臺兩部分。

而據稱，“Nuvia” 微架構有很強的適應用，可同時跨越適用於兩種平臺，既可以擴充套件到各種複雜的移動智慧裝置、汽車和資料中心等應用場景，也可以應用於智慧手機等消費級產品上。

但是，高通的下一代的898處理器（有傳言稱可能最終不叫這個名字）已經基本定型，所以，它目前的重點是研發一款高效能的膝上型電腦級的處理器，對標蘋果、AMD 和英特爾，和它們正面扳手腕PK，可謂雄心勃勃。

高通表示，預計明年8月其將為面向膝上型電腦提供的，配備Nuvia 通用CPU核心的其下一代驍龍處理器提供首批樣品，並於2023年正式商用，搭載該處理器的膝上型電腦將會大量上市。

值得注意的是，高通目前並沒有透露該處理器採用什麼工藝節點，據據估計，5奈米的可能性很大。