小米11首發的驍龍888晶片，為什麼三星全權代工，而不是臺積電

最近小米11的釋出再次將高通全新5nm製程的旗艦晶片驍龍888 帶到了頂峰熱潮，小米11作為高通驍龍888晶片的全球首發，對於驍龍888晶片效能的宣傳不留餘地。最近小米總裁雷軍釋出了搭載高通驍龍888晶片的小米11最新跑分，跑分顯示旗艦驍龍888晶片，單核達1135、多核達3790，再次

重新整理了安卓手機跑分的記錄，穩居安卓陣營跑分第一

，要知道同為5nm製程的華為麒麟9000晶片，單核得分為1003、多核得分為3640分，著實為小米11“爭臉”。

大家都知道，現在全世界生產晶片最強的企業絕對是臺積電，作為目前生產晶片最強的公司，不管是在7nm還是5nm晶片生產工藝上處在世界前列，據傳明年臺積電工藝將突破目前的極限，進入3nm晶片量產工藝時代，可見其晶片製造科技之強大。

作為目前高通最強晶片的驍龍888，其

代加工廠商卻不是臺積電，而是三星

，還讓其獨家代工，這背後到底有什麼秘密？

三星作為晶片製造商的追趕者，其實力和臺積電還是有所差距的，

但

差距不大

，特別是在2011年梁孟松的加入，讓三星在晶片製造工藝上追趕上了臺積電。而全新的5nm工藝製程，也把臺積電和三星拉到了同一起跑線上，雖然臺積電利用其豐富製造晶片經驗，率先量產5nm晶片，但三星很快也宣佈5nm晶片製造投產，打破了臺積電的獨家經營權。而此時的高通急需量產5nm晶片，所以這時候選擇三星是個最合適的選擇。

臺積電作為目前少有幾家能夠代工晶片製造的企業，幾乎壟斷了手機晶片代加工製造市場。華為、蘋果、AMD，還是高通自己，幾乎所有的旗艦晶片都由臺積電代工，而作為最新工藝製程的5nm晶片，臺積電量產有限，同時美國規定製裁華為麒麟晶片的時間越來越近，華為要求臺積電開足馬力全力生產，再加上蘋果A14晶片的訂單堆積，

臺積電在5nm晶片代工上早已超負荷工作

。同樣高通希望自家晶片早日量產，此時三星宣佈能夠量產5nm晶片，高通何樂而不為啦。

高通和臺積電作為世界上少有的幾個科技大公司，在通訊領域都是“大人物”。臺積電目前是亞洲僅次於騰訊和阿里巴巴的5000億美元市值的大企業，而且目前還只有臺積電一家能夠代工旗艦晶片，這對於同樣身為“大人物”的高通來說無疑是一個威脅，雖然他們背後都是華爾街。在最新的爆料來看，

臺積電在5nm晶片代加工的費用，相對於三星代工5nm晶片的費用要高。

高通不希望臺積電一家獨大，同時代工自家旗艦晶片費用又低，又能制衡臺積電，一舉三得。

高通和臺積電以後還能繼續合作嗎？回答：

當然，

肯定會繼續合作

。此次高通將自家旗艦晶片888全部交於三星代加工，其目的主要是想告訴臺積電，代加工晶片的價格不是你想漲就漲的，你能加工晶片的技術其它企業同樣也會，而且價格還比你低，質量同樣不比你差多少。

小米11作為高通最新5nm晶片驍龍888的全球首發，高通看到了小米對於手機領域的能力，要知此次晶片的代加工廠商可是三星，三星同樣在自家旗艦手機上使用高通旗艦驍龍888晶片。小米11能作為全球首發的旗艦手機，可見高通對於小米公司的信任。