PCB電路板鍍銅是什麼意思？

今天老闆突然問了我們一個問題：你們對PCB線路板的鍍銅怎麼看？

我翻遍了腦子裡的所有PCB知識，也就馬馬虎虎得回答了~但是對於老闆來說，還是不夠了解，所以我還是，回來溫習一下，一起來重新瞭解一下PCB電路板鍍銅吧。

PCB用了鍍銅保護劑電鍍銅層，在空氣中就沒那麼容易被氧化，不用的話你懂的~

這是為什麼呢？

這個PCB會因為被氧化而失去光澤，銅呢就比較柔軟容易活化，能夠與其他的金屬鍍層形成良好的金屬間鍵合，從而獲得鍍層間良好的結合力。

因此，銅可以作為很多金屬電沉積的底層，鍍銅在印製板製作過程中佔有重要位置。印製電路板鍍銅包括化學鍍銅和電鍍銅，其中電鍍銅在PCB製作中是一道非常重要的工藝。

排除這類故障的措施有：憑霍耳槽試驗或看工件狀況控制鍍液中光亮劑消耗比例；不要認為光亮劑越多，亮度越好。光亮劑過量時，低電流密度區會出現亮與不亮的明顯分界，複雜零件鍍層發花。當越加光亮劑越不亮時，就要考慮是，否過多。

此時若加少量雙氧水處理反而亮度提高了，則應處理掉部分光亮劑。對任何電鍍新增劑，一定要堅持少加、勤加的原則。

光亮劑的成分較多（如M、N型別鍍銅），要在長期生產實踐中積累了恰當的光亮劑成分配比。經驗表明，光亮鍍銅的開缸劑和補充劑其配比非常嚴格，不同鍍液溫度時鍍液中聚二硫二丙烷磺酸鈉的消耗量較大，M與N的消耗比值也有差異。

若要獲得一個通用的補充劑配比，只能考慮25℃～30℃下的配比。最理想的情況還是對各種光亮劑配製成標準稀溶液，勤用霍耳槽進行試驗調整。

控制鍍液中的氯離子含量，若懷疑出現故障是鍍液中氯離子的原因，要先試驗確認，切不可盲目在大槽中補加鹽酸等調整控制鍍液中硫酸銅和硫酸的含量也非常重要，而且它們又與陽極溶解以及陽極含磷量有關。

鍍液中光亮劑分解產物積累會造成鍍層的光亮整平性差、低電流密度區不亮。當發現用同樣配比的光亮劑在相近鍍液溫度條件下，其消耗量比正常值高許多，則應懷疑有機雜質過多。有機溶劑過多，鍍液中並無銅粉；，但鍍層上會析出附著力不好的銅粉狀析出物。

此時應處理鍍液中的有機雜質。另外，千萬不要忽略有機雜質對低電流密度區光亮性的不良影響，電流小時對有機雜質的敏感性還特別強。

實踐證明，久未處理的光亮鍍銅液，單用39/L優質活性炭吸附有機雜質，霍耳槽試片低電流密度區全光亮範圍就可能擴充套件幾毫米。