FPC第二期｜典型的軟板剖面和製作簡述

保護膜會對準蝕刻後的導體外形，對齊疊層並進行壓合。壓合會先做預粘假接，區域性加熱施壓（可採用烙鐵），或者用溶劑潤溼保護膜，或塗覆黏合劑，之後將材料壓在一起並保持一段時間。

線路以光學和機械製程製作。精確尺寸的線路製作，靠的是原始感光線路圖形工具——底片。線路的製作方法，會影響材料的選用。多數撓性板線路的製作方法是以減成法蝕刻去除部分銅，留下未蝕刻的線路銅。典型的減成蝕刻結構如圖18所示。約有80%的撓性板介質是高效能高成本的PI膜，常見膜厚為12。5~50um，其他產品則仍然使用PET或其他低成本材料。

使用半加成工藝製作的撓性板正在逐漸增加。主要做法是在基材金屬種子層上製作圖形、曝光顯影出期待的線路圖形後用互連種子層導通，再電鍍線路圖形到期待厚度。最後，光致抗蝕劑材料與金屬種子層會被不同蝕刻液及剝除程式清除。圖1。9所示為半加成工藝結構。

高效能介質材料會因為用黏合劑做介質層與導體層結合而導致效能下降。為了應對高效能需求，行業內目前使用較新的無膠結構製作撓性板常用方法如下：

塗覆液態介質材料到介質層上並壓合銅箔沉積導電金屬到介質材料膜上並調整厚度

使用特性接近介質材料的高溫、高效能黏合劑來黏合另一面銅箔以上幾種方法都不使用執朔性黏合劑，可以提升整體介質材料的效能。

對於廉價撓性板產品，可以透過在介質上直接印刷導電油墨來製作線路，這就是所謂的高分子厚膜（PTF）法。線上路圖形的基礎上，可以利用絲網印刷介質油墨作為絕緣層。同時在互連點開窗，接著在其上製作額外導體層，形成多層結構。這種技術的兩個主要劣勢是：①線路電阻比較高（比銅高10~30倍）；②必須使用特殊端點處理技術。

也有廠家採用導電膏做高密度半導體裝置貼裝。這種技術只需進行適度熱暴露，且事後不需清潔處理，可以用於小於20mil節距的端子組裝，因此使用者逐漸增多。以厚膜法制作線路常會用到導電膏，用途是處理不可焊接的端子。