PCB廠鍍銅中氯離子消耗過大原因的分析

目前隨著印製線路板向高密度、高精度方向發展，對硫酸鹽鍍銅工藝提出了更加嚴格的要求，必須同時控制好鍍銅工藝過程中的各種因素，才能獲得高品質的鍍層。下面針對鍍銅工藝過程中出現氯離子消耗過大的現象，分析氯離子消耗過大的原因。

出現氯離子消耗過大的前因：

PCB廠鍍銅時線路闆闆面的低電流區出現“無光澤”現象，氯方子濃度偏低；一般透過新增鹽酸後，板面低電流密度區的鍍層“無光澤”現象才能消失，鍍液中的氯離子濃度才能達到正常範圍，板面鍍層光亮。如果要透過新增大量鹽酸來解決PCB低電流密度區鍍層“無光澤”現象，就不一定是氯離子濃度太低而造成的，需分析其真正的原因。如果採取新增大量鹽酸：一來，可能會產生其它後果，二來增加生產成本，不利於企業競爭。

正確分析“低電流密度區鍍層無光澤”原因：

透過新增大量的鹽酸來消除“低電流密度區鍍層不光亮”現象，說明如是氯離子過少，才需新增鹽酸來增加氯離子的濃度達到正常範圍，使低電流密度區鍍層光亮。如果要新增成倍的鹽酸才能使氯離子的濃度達到正常範圍？是什麼在消耗大量的氯離子呢？氯離子濃度太高會使光亮劑消耗快。說明氯離子與光亮劑會產生反應，過量的氯離子會消耗；反過來，過量的光亮劑也消耗氯離子。因為氯離子過少和光亮劑過量都是造成低電流密度區鍍層不光亮“的主要原因，因此可見，造成”鍍銅中氯離子消耗過大的主要原因是光亮劑濃度太高。