外媒：臺積電相當於證明了華為的選擇是對的

華為能夠自研各種晶片，像麒麟系列、鯤鵬系列、凌霄系列等等，但華為自研的各種晶片都是交給臺積電代工生產製造。

晶片等規則被修改後，臺積電就不能自由出貨，華為海思等晶片暫時就不能生產製造了，於是，華為就全面宣佈進入晶片半導體領域。

據悉，在過去的快2年時間裡，華為一直都在想辦法解決晶片問題，除了不斷加大對海思的投資外，還投資國內晶片產業鏈，目的也是為了聯合實現突破。

早些時候，華為正式公佈了晶片堆疊、拼接專利，將兩顆晶片拼接封裝在一起，從而實現1+1>2的效果。

進入2022年後，蘋果正式釋出了M1 Ultra晶片，其採用了自研的UltraFusion架構技術，將兩顆M1 Max晶片封裝在一起，從而實現了多核效能翻倍提升。

但蘋果M1 Ultra晶片採用的是臺積電的封裝技術。另外，臺積電還推出了全新的3D封裝技術，將7nm晶片的效能發揮到極致，效能提升40% ，能耗比提升了16%。

臺積電先後採用兩種封裝技術來提升晶片的效能，還在晶片製程不變的情況下，這也相當於再說華為的做法是對的，可以用堆疊晶片解決高效能晶片的問題。

外媒：臺積電相當於證明了華為的選擇是對的

在手機廠商中，華為是最早提出用堆疊、拼接等技術來實現了晶片效能提升的廠商，早在2021年就釋出了相關技術專利。

雖然蘋果率先推出了拼接晶片M1 Ultra，並用了臺積電的封裝技術，而蘋果M1 Ultra晶片的效能表現則恰恰證明了華為堆疊晶片的可行性。

除此之外，臺積電還也側面證明了華為堆疊晶片的做法是正確的。

據悉，臺積電已經明確表示，3nm晶片將會在2022年下半年量產，2023年量產N4X工藝的晶片，到2025年才能夠量產2nm晶片。

這意味著在未來幾年內，晶片製程不會再有明顯的提升，手機晶片仍是以5nm、4nm以及3nm晶片為主。

最主要的是，臺積電明確表示3nm晶片相對於5nm晶片而言，其效能提升僅有11%的提升，功耗大約降低25%左右。

而堆疊技術則直接可以讓晶片的效能實現翻倍提升，就像蘋果的M1 Ultra晶片，其多核效能相比M1 Max而言，提升了好幾倍。

再加上，採用堆疊技術的晶片，其成本能夠降低一半，這意味著華為可以用更低的成本打造出來效能更強的堆疊晶片。

畢竟，華為已經發布了新的技術專利，主要就是用於降低堆疊晶片的成本。所以外媒才說臺積電相當於證明了華為的選擇是對的

堆疊技術的晶片具備相應的條件

華為已經公佈了多項堆疊晶片的技術專利，並表示華為將會在未來採用堆疊技術的晶片，用不那麼先進的工藝讓華為的產品也有競爭力。

華為這麼做，一方面是因為堆疊技術正在成為一種趨勢，英特爾、英偉達、蘋果等都在使用堆疊技術的晶片，未來堆疊技術晶片出現的頻率將會更多。

另外，國內廠商已經能夠量產14nm、N+1等工藝的晶片，其中，N+1工藝的晶片主打低功耗，類似臺積電的7nm晶片。

也就是說，使用

兩顆

N+1工藝的晶片進行堆疊，不僅能夠提升效能，功耗也有保障。

更何況，後續還有N+2工藝的晶片，而國內廠商又完成了7nm晶片的研發任務，可以說，這給華為堆疊技術晶片提供了無限可能。

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