氰化物鍍銀回收

銀鍍層主要用於民用品（如餐具、家庭用具及各種工藝品等）和工業用品（如電子元器件、儀器、儀表及化工裝置等）的表面裝飾和改性。隨著資訊產業的飛速發展，用於計算機和通訊工具等高檔裝置上的鍍銀件越來越多，使鍍銀物件從以民用品為主，逐漸轉向了以工業產品（尤其是電子產品）為主，鍍銀的質量要求也從以表面裝飾為主，轉向了以鍍銀層的特定光、電和化學效能為主。根據鍍銀溶液是否含氰，通常將鍍銀工藝分為氧化物鍍銀和無氰鍍銀兩種。氰化物鍍銀的優點和缺點與観化物鍍金相似，目前仍是國內鍍銀的主要工藝。

氰化物鍍銀的鍍液的主要成分是氧化銀鉀配合物和遊離氧化物。為了獲得光亮鍍層，可新增適當的光亮劑。該鍍液均鍍能力和深鍍能力好，鍍液穩定，鍍層結晶細緻，外觀為銀白色。但割化物劇毒，生產時要求具備良好的通風和廢水處理條件。

與鍍金一樣，傳統的氰化物鍍銀溶液配製時，一般是以硝酸銀、氯化銀或観化銀作為起始原料，使它們與氰化鉀溶液反應而製成箇化銀鉀溶液，然後再進行配缸。對電鍍企業而言，從以上三種物質開始配缸的隨意性較大，一般人員難以掌握，而且在鍍液中引入了大量的硝酸根和氯離子，對有些電子產品的鍍銀產生不良影響。

現在，貴金屬深加工企業已經開始大量生產氰化銀鉀以滿足鍍銀的需要，因此，電鍍企業只需直接用市售氰化銀鉀配缸，即鈀氰化銀鉀和其他組分分別用去離子水配成規定濃度的溶液，混合，攪拌均勻並調整溶液的pH值至規定範圍即可。鍍液成分及工藝條件對鍍銀的影響如下。

（1）銀含量銀鹽是溶液中的主鹽。銀含量高，可增加溶液的導電性。但銀含量過高，會使銀與割化鉀形成的配合物不穩定，陰極極化小，鍍層粗糙發黃，陽極溶液鈍化；銀含量過低，則會使銀層沉積速率慢，陽極溶解快。因此應對鍍液中的銀含量進行嚴格控制。

（2）遊離籬化物為了保證溶液中Ag（CN）f配離子有足夠的穩定性，溶液中必須有一定的遊離氰化物存在。遊離氰化物的存在還能提高陰極極化效能，使鍍層細緻、均勻。

（3）碳酸鹽碳酸鹽能增加溶液的導電性，其缺點是陽極極化作用增加，允許含量不大於90g/L。溶液中碳酸鹽的含量，隨著工作時間的增長而增加，這是由於氰化物溶液從空氣中吸收二氧化碳而逐漸積聚起來的。因此有許多配方中不加碳酸鹽。

（4）光亮劑可使鍍層結晶細緻、光亮，並能擴大陰極電流密度範圍。但含量過多時，鍍層表面產生條紋，降低鍍層的抗變色效能，陽極容易鈍化變黑。過高時，還會增大鍍層的脆性，光亮劑在電鍍過程中會分解出副產物，需定期用活性炭處理。

（5）工作條件提高鍍液溫度，雖然可以增加陰極電流密度，提高生產效率，但是會加快溶液的揮發以及生成碳酸鹽的速率，放出有毒氣體，使溶液不穩定。所以鍍液一般不加熱。一般來說，陰極電流密度與銀和新增劑的含量的高低有很大關係，如果銀含量較高，新增劑的量適當，同時移動陰極，可允許使用的陰極電流密度較高。但陰極電流密度過髙，會使鍍層變得粗糙，失去光澤。

（6）氧化鉀在氰化鍍銀溶液中，宜用氰化鉀而不宜用氧化鈉。因為鉀鹽比鈉鹽的導電能力好，可以採用較高的電流密度，陰極極化作用稍高，鍍層均勻、細緻，鉀鹽本身硫含量少，並且生成的碳酸鉀溶解度稍大，不易使陽極鈍化。

（7）陽極陽極應採用銀含量為99。97%的銀板。若銀陽極純度不高，陽極表面會形成黑膜並脫落，從而導致鍍層粗糙。

鍍銀件在運輸和儲存過程中，遇到大氣中的二氧化硫、硫化氫、鹵化物等腐蝕介質時，銀層表面很快生成氯化銀、硫化銀、硫酸銀等難溶物質，使其光澤消失，並逐漸變成淡黃色、藍紫色、黑褐色。銀層變色不但影響其外觀，而且嚴重地影響鍍層的焊接效能和導電效能。為了使銀層有光亮的表面，提高鍍銀層抗變色能力，零件鍍銀後通常要經過鍍後處理。

目前國內常用的防銀變色主要方法有浸亮、銠酸鹽化學鈍化、電化學鈍化、鍍貴金屬（及其合金）或塗覆有機覆蓋層等。無論採用哪一種防銀變色工藝，都必須達到以下要求：使銀層具有一定的抗變色能力；易於焊接；具有較低的接觸電阻；保持銀的本色，即外觀、顏色應保持不變或只稍有變色。

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