鍍金溶液的配製

傳統的鍍金溶液配製時，一般直接將黃金或三氯化金作為起始原料，將金或三氯化金先製成氰化亞金鉀，再進行配缸。這一過程實際上進行的是氰化亞金鉀產品的生產。但對電鍍企業而言，從黃金或三氯化金開始製備氧化亞金鉀的隨意性較大，一般人員難以掌握，畢竟電鍍企業是貴金屬深加工產品的使用者而非生產者。這種局面促進了貴金屬深加工行業的新產品開發，一個新的深加工產品由此而誕生，這就是割化亞金鉀。現在，貴金屬深加工企業已經開始大量生產氰化亞金鉀以滿足鍍金的需要，因此，電鍍企業現在只需直接用市售的氰化亞金鉀配缸，即將氧化亞金鉀和其他組分分別用去離子水配成規定濃度的溶液，混合，攪拌均勻並調整溶液的pH值至規定範圍即可。鍍液成分及工藝條件對鍍金的影響如下。

（1）金含量的影響金是鍍金的成膜物質，是鍍液的主要成分。金含量偏低，所得金鍍層的結晶細緻，但顏色較淺，允許的陰極電流密度範圍的上限值較小。鍍液金含量過高，金鍍層發紅，顏色變暗，結晶較粗。

（2）M化鉀氰化鉀是主要配位劑，可以促進陽極正常溶解。幫化鉀含量偏低時，陽極溶解不良，鍍層顏色加深，結晶變粗。氰化鉀含量偏高時，鍍液中金的含量增加，鍍層顏色較淺。

（3）碳酸鉀碳酸鉀是導電鹽。由於空氣中二氧化碳的作用，鍍液中的碳酸鹽會逐漸増加，含量過高時，鍍層會產生斑點。因此，在配缸時碳酸鉀不能加得太多。

（4）磷酸氫二鉀磷酸氫二鉀是一種導電鹽，既有提高鍍液導電能力的作用，又是一種緩衝劑，並能改善鍍層光澤。

（5）鎳氰化鉀、鉑氟化鉀這兩種成分的加入量都很小，它們的作用主要是改變鍍層的結構，從而提高鍍層的硬度或光亮度。鎳在電鍍時只是微量析出或不析出，當鍍層中含1%〜2%的鎳時，鍍層硬度可提高到180HV，為普通純金鍍層的2倍多。鉑在電鍍過程中基本上不共沉積，但它可以改變鍍層結構，使鍍層硬度增加1倍，提高耐磨性1〜2倍。鍍液中存在Na+時，會導致陽極鈍化，溶液呈褐色。所以割化物鍍金溶液要避免使用釵化鈉而採用観化鉀。

（6）陽極釆用含金99。99%的純金板。但鍍液中由於不含Na+，在電鍍過程中鍍液中金的濃度會逐漸升高。因此常將一部分金陽極改用不溶性陽極，如用鉑、鍍鉑的銥或不鏽鋼作陽極。

（7）溫度溫度對允許電流密度上限和鍍層外觀色澤有明顯的影響。升高溫度，能加大允許的陰極電流密度範圍，但超過70°C，鍍層呈赤黃色發暗，結晶變粗。

（8）陰極電流密度陰極電流密度對鍍層的外觀色澤有明顯的影響，氰化鍍金一般釆用較低的陰極電流密度。陰極電流密度太高，陰極會大量析氫，鍍層鬆軟，帶赤黃色甚至變粗，還可能有金屬雜質的共析。

（9）雜質的影響在氰化鍍金溶液中，銅、銀、神、鉛等金屬離子會影響鍍層的結構，降低鍍層的外觀色澤、導電性和焊接性，應注意避免混入。

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