臺積電5nm工藝效能提升15％ AMD銳龍5000處理器效能起飛

臺積電今年我國上半年我們就要進行量產5nm工藝了，今年內的產能企業幾乎都是會被一個蘋果A14及華為的麒麟1020處理器包場，其他生產廠商要排隊到明年，AMD的Zen4反正是奔著2022年的。

維基晶片分析顯示，臺積電5nm的柵間距為48nm，金屬間距為30，翅片間距為25-26nm，細胞高度約為180。 根據這一計算，TSMC5nm的電晶體密度將為每平方毫米1。713億。

相比第一代的7nm得9120萬每平方毫米，這個數字增加了一個完整的88％，而官方宣傳TSMC的數量為84％。

除了透過電晶體密度大漲，臺積電5nm工藝的效能也會提升，這是我們下一個一個重要資訊節點。

臺積電表明，與7nm工藝相比，在相同的效能下，5nm工藝的功耗降低了30%，在相同的功耗下，效能提高了15%。

此外，臺積電（TSMC）以及N，P技術的升級版本，提高7％N5的工藝效能，降低15％的功耗。

臺積電的5nm工藝技術性能大提升，對AMD來說發展也是一個好事，因為本月初AMD宣佈的Zen4架構也會使用5nm，有可能跟現在我們一樣是Zen4上5nm，再下一代的Zen5用上5nm+工藝。

毫不奇怪，5nmZen4體系結構的桌面處理器是raillon5000系列，雖然不知道有多少IPC效能改進Zen4，但從Zen體系結構升級是為了保持10-15%的IPC升級，這意味著5nmZen4IPC比目前的7提高了20%到32%。

總之，如果順利的話，在2022年銳龍5000系列處理器的效能將是一個更高的水平，再加上頻率穩步提高，新一代的CPU效能真正起飛。