曝天璣9200於12月推出首發機型 效能強於驍龍8 Gen2

此前高通已經宣佈將於今年11月舉行驍龍峰會，屆時會發布全新的旗艦晶片驍龍8 Gen2，很多人猜測之所以高通會比以前提早釋出旗艦晶片很有可能是受到了聯發科的衝擊，希望透過提前釋出晶片方式縮短交貨時間，搶先一步佈局市場。不過聯發科這邊似乎並不打算示弱，據博主@數碼閒聊站透露，聯發科下一代旗艦晶片天機9200也會在11月釋出，首款天機9200旗艦也會在12月與大家見面，不得不說聯發科的“行動”速度可比以往快太多了，這無疑給高通帶來了巨大壓力。

目前天璣9200的規格已經遭到曝光，其將採用4nm製程工藝，CPU將採用高ARM Cortex-X3超大核+Cortex-A715 大核的組合，其中X3相較於X2提升約25%的效能，比主流筆記本晶片平臺高出 34%，頻率超3。0GHz，GPU為最新發布的Mali-G715，比上代效能提升約15%，能效提升約15%，支援硬體級光線追蹤，只不過目前暫不清楚天璣9200採用的是何種架構，但整體效能顯然比現在的驍龍8+ Gen 1強，對標物件是驍龍8 Gen2。

據最新的爆料顯示，高通驍龍8 Gen 2晶片同樣基於臺積電4nm工藝打造，將採用1+2+2+3架構，超大核使用的也是Cortex-X3，外加2。8GHz的2個A715、2個A710以及1個2。0GHz的A510，GPU為Adreno 740 。

根據博主i冰宇宙透露，驍龍8 Gen的CPU效能提升10%，能效提升15%，GPU效能提升20%。這款晶片的跑分成績近期也遭到了曝光，Geekbench顯示，單核效能達1524分，提升16%左右，多核效能達4597，提升4%左右，各個核心的頻率具體為小核2。02GHz，中核2。8GHz，大核最高頻率3。36GHz，可能是工程機的原因，整體效能提升並不是很大。此外，i冰宇宙還透露，目前搭載天璣9200晶片工程機跑分小勝高通驍龍8 Gen 2，如此可見在明年手機市場天璣9200依舊有實力與驍龍8 Gen 2一戰，聯發科天璣9200和高通驍龍8 Gen 2也將成為2023上半年的主力旗艦晶片。

從供應鏈渠道看，天璣 9200 新機包括 vivo X 系列兩款新機、OPPO Find X 系列一款以及一款電競手機，其中vivo X90以及vivo X90 Pro會在12月末首發天璣9200。而驍龍8 Gen 2大機率是由小米13、小米13 Pro在11月中下旬首發，之後在12月初推出的iQOO 11以及12月末推出的vivo X90 Pro+也會搭載驍龍8 Gen2。

很多網友都表示vivo X90 系列“贏麻了”，兩大旗艦晶片都存在於這一系列上，給到了消費者更多選擇，此次還會搭載三星E6材質屏、自研V2影像晶片、蔡司鏡頭等。不過也有網友認為小米13系列會透過價效比來吸引消費者，同樣有三星E6材質屏，外加徠卡鏡頭、自研澎湃影像晶片，或許會比vivo X90系列更有吸引力。總之，從11月份開始，手機行業就熱鬧起來了。