樓斌說魅族16S與小米9沒點膠影響使用壽命，完全是在胡扯

近日，樓斌對魅族16s進行拆解時發現SoC無封膠處理，並表示因為無封膠處理的SOC會隨著時間的推移導致金屬觸點氧化，從而影響手機的使用壽命。

之後，經過對小米9的拆解，小米9同樣也沒有封膠。

SoC未做封膠處理，會有哪些影響，真的會影響手機使用壽命嗎？

其實，主機板設計是和手機整體設計有關的，如果主機板AP位置設計的不好，或者在CAE模擬的時候發現主機板內應力分佈不均，或者是異形板容易彎曲導致焊盤會脫落，或者是在跌落測試的時候NG或者Re率沒過，找到原因後就可能需要對主機板上的AP做點膠處理。

事實上點膠解決的核心問題就是一點：防止AP脫落。

所謂點膠能保護焊盤不被氧化和防水，你們看看就好，業內點膠沒有在保護氣體環境下做的，而且大部分都是機器從兩邊注膠做underfill，指望這些隨緣滲透的膠能夠幫焊盤錫球完全阻隔氧氣和水，不如去擔心下單位上5年壽命的電腦主機板上BGA封裝的北橋晶片會不會焊點氧化脫落，而且現在NSMD之後焊盤統在計學上可靠性相對SMD能提升3倍以上，完全不用擔心。

而且還有這種邊角封膠，和防水抗氧化沒有任何關係，就是加固上面的晶片，邊角封膠的好處是修的時候容易拆卸不容易殘膠。

而且至少就瞭解的情況，給軍方的PCB是絕對不封膠的，原因是什麼就不講了，和消費電子完全不一樣。

所以要知道這東西對於廠家來說是兩面性的，因為AP做underfill就是為了降低意外情況碰撞跌落造成AP鬆脫，可能的錫球薄弱點斷路之類造成的失效，這東西你是不可能可以預測什麼時候發生的。各個廠家自己內部肯定有維修備件的備料計劃，也會對上期手機的返修率和故障點有準確的統計，因為這關係到成本控制，也就是賺不賺錢的問題，廠家都是非常上心的。

如果小米自己不封膠，而主機板設計和CAE模擬故意忽略了問題，或者為了省封膠錢導致ng率提高跌落測試放水透過，都會導致售後成本提高很多，在廠家後臺的返修記錄裡，AP焊接相關的失效多了，保內售後成本變的難看，公司的售後的報表肯定會很難看，信不信管售後維修的老大會來公司砍人的。

換句話說，不點膠不能說明抗跌落上肯定容易出問題，點膠也不能說明這個公司設計差，都要看公司自己的需求的。

關於樓斌那個，我也要幫樓斌說一下。因為小米為了預防可能的脫落，DRAM和SOC封裝一起時上面是被遮蔽罩壓住的，所以樓斌不可能一眼看出來，就是單純被遮蔽罩遮住了，而魅族16s的封裝是裸露沒有被遮蔽罩覆蓋的。我推測樓斌是透過拆手機時取sim卡槽發現沒有防水膠圈，然後拆下後蓋發現膠條不夠多而且背面沒有貼滿散熱貼，主觀認為魅族這款機器閹割了，才會去特意關注封膠問題的。

要知道點膠才多少成本，還沒有帶防水膠圈的金屬sim卡槽增加的成本多，更別說一些非拆機看不見的其他東西很多消費者一輩子都感受不到的東西可以省，根本沒有道理去扣這種直接反映在消費者使用體驗和售後成本上的東西。另一方面，主機板最佳化設計和焊盤工藝變化來做到不上AP封膠還能透過可靠性測試也都是要錢的，跌落測試造假結果可以騙自己，又騙不了物理學和統計學，真實機率都會反應在你售後，如果你手機一摔就壞，信不信售後維修的老大尖刀捅到你胸膛。而且修理師傅都知道小米從1代就祖傳沒膠，銷量起起落落跟這個根本沒啥關係。

然後說說不封膠的好處，其實也只有搞維修的知道，首先吹晶片很難吹下來，然後清理焊盤的時候要專門溶劑去清膠，如果焊盤上膠有一丁點沒清乾淨蓋住了哪個焊點。

修起來肯定是希望沒有封膠的，但是也不能說明不封膠就說明修的多，這就跟手機電池上易拉膠一樣，上易拉膠不代表手機就容易壞，不上易拉膠也不代表手機就不容易壞。

來看一下世界範圍內（報告顯示統計了歐美亞和澳大利亞）統計的診斷維修資料，這是2018年Q3當季的資料，來自Blancco。

測試後發現單機特徵性故障的機率前五：

CPH1859是OPPO的realme 1

低配不到1000塊

ONEPLUSA6000是三星快閃記憶體版本的1+6

這個先不看，原因可能是極客比較挑

RedMi Y2是紅米S2的國外版本

低配不到1000塊

BND AL10是榮耀7x

這也就是1200左右，當時新買可能貴點

RedMi 5就是紅米5

低配799

說白了你們會發現都是低端機問題多，甚至可以說不是品牌問題，而是售價問題。都是那些銷量最大，日常需要在最艱苦環境生存的低端機故障率高，而且故障主要發生在這些地方，和主機板AP都沒關係。

就整體故障率來說， 注意左邊那列數字不是整體故障率，是客戶覺得有問題，把手機帶到店裡，經過檢測後發現確實是手機問題的機率。

小米，佔據了總檢測數量的17。4%，故障確診的機率是17。7%

2018全球手機均價956元

三星，佔據了總檢測數量的24。7%，故障確診的機率是16。9%

2018全球手機均價2033元

華為，佔據了總檢測數量的10%，故障確診的機率是12。1%

2018全球手機均價1694元

OPPO 和VIVO 則是國產頭部廠商同價位手機中故障率最低，品控最好的，國內國外都能看出來，這裡不贅述了。

如果把小米的故障診出率和均價都劃歸到100%，那第二名三星就是用212%的價格 換了95%的診出率，第三名華為就是用177%的價格換了68%的診出率。

除了三星平均價格高反而故障診出率高以外，小米和華為都滿足價格越低故障診出率越高，價格越高故障診出率越低這個規律，而且都是接近正態分佈的關係（貴77%，少32%），就已經基本排除了品牌問題和工藝問題，因為都是是顯著和價格相關，而不是某個牌子就是故障率高，某個牌子就是故障率低。當然三星除外。

蘋果品控應該是世界第一，但是仍然架不住時間長，這個沒有辦法的，同樣時間安卓都換兩個了，這也得很多低端機故障診出率高的原因：窮的買低端機的也不一定捨得換。

現在手機大規模是生產都是代工廠貨，小米的數字旗艦基本上是廊坊富士康（主力）和南京英華達，現在多了個比亞迪出貨，這三家點膠的機器都很成熟可靠，所以也肯定不會是沒有點膠機器或者點膠很貴所以要偷工減料的問題。

總結一下就是，綜合平均售價來看，頭部廠商裡小米在全球統計中手機的故障率是沒有偏高的，而是正常水平。封膠問題並沒有造成小米的故障率超過其他頭部廠商。通過了可靠性測試的機器，無論點膠不點膠，最終可靠性差異很小，體現在售後成本的東西廠商沒有自欺欺人的意義，而最終故障的診斷率也和品牌無關，主要和平均售價有關，國產品牌的機器都還是相對靠譜的，三星就不行了。點膠可以一定程度上降低跌落後主機板出現問題的機率，但是這個機率很小，封個膠成本也不高但是影響售後維修，所以可以透過最佳化主機板設計，最佳化手機設計來達成售後與使用者體驗的平衡，屬於各個手機廠商策略的問題，不是技術問題和能力問題。

這次魅族事件我也是安靜的看待，因為魅族的問題核定不在於封膠是不是必要，而是樓斌真的在應該有封膠的機器上拆出來沒有封膠的機器，而且檢驗這個需要拆機，拿BGA或者熱風槍吹整個soc和dram封裝下來才能驗證，裝回去還異常複雜，這就實際意義上變成了抽獎機器。同時沒有封膠這種事情出現在生產線上QC還沒抓出來，問題其實很嚴重。這種事件以我的認識來看，魅族粉絲們裝傻是最好的，因為誰也不知道自己的手機是不是有封膠，一旦大家開始驗證才會是公關災難。

小米這個真的是靠自己設計和遮蔽罩壓封裝來到達防跌落和可靠性測試的標準，這個標準是不可能降低來騙自己的，小米也用8代沒有封膠的機器，事實證明了保守穩健的主機板設計，不封膠也可以保證AP的穩定性和耐用性，我只是講一個事實出來而已，沒有給小米洗地的意思，因為只要小米能過可靠性測試，根本就不是問題，也不要幻想我在幫小米洗地了。